一、导热性对高频PCB设计的核心价值

Rogers PCB的导热系数（Thermal Conductivity）直接决定高频电路的热管理效率。在5G基站、汽车雷达等高频高功率场景中，优异的导热性能可降低30%以上热累积风险，显著提升系统MTBF（平均无故障时间）。

二、四大Rogers材料导热系数深度对比

1、RO4003C高频材料

导热系数：0.71 W/(m·K)

适用场景：兼顾信号完整性与中阶散热的5G天线设计

2、RO4350B射频专用材料

导热系数：0.69 W/(m·K)

优势：在28GHz毫米波频段仍保持稳定热传导

3、RT5880超低损耗材料

导热系数：0.20 W/(m·K)

应用：相控阵天线等对介电损耗敏感的场景

4、TC350高导热系列

导热系数：1.0 W/(m·K)

性能对比：较FR4材料热阻降低50%，专用于新能源车逆变器等高温环境

三、Rogers PCB三大导热技术优势

1、三维热场均衡技术

通过陶瓷填充材料实现芯片间温差<5℃，解决MCM多芯片模块热失衡难题。

2、宽温域稳定性

-55~150℃范围内导热率波动<8%，优于FR4材料30%以上。

3、高频-散热协同设计

在介电常数3.0-10.2区间内均可提供优化散热路径，典型应用包括：

毫米波射频前端模组

功率放大器(PA)散热设计

卫星通信T/R组件

四、导热性能如何影响电路设计？

功率密度提升

在相同尺寸下，TC350系列支持功率负载提升35%（对比常规FR4）。

成本优化方案

减少散热片用量达40%

整体热管理BOM成本降低25%

可靠性关键数据

热循环次数提升3倍（JEDEC JESD22-A104标准）

典型5G基站AAU模块MTBF提升至15万小时

五、典型应用场景选型指南

六、工程师选型建议

毫米波频段：选择RT/duroid 5880搭配导热胶方案

高功率场景：必须采用TC350系列1.0W高导热材料

成本敏感型项目：RO4003C提供最佳性价比方案

Rogers PCB通过创新导热材料科技，为高频电子设备提供从0.2W到1.0W/(m·K)的全系解决方案。设计时应重点考虑工作频段、功率密度及环境温度三大要素，如需获取具体型号的导热参数曲线，可联系官方技术支持获取最新实测数据。

我司专业加工高频高速PCB，包括Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等板材品牌，介电常数范围广泛，从2.2到10.6，满足不同客户的特殊需求，欢迎咨询高频、高速、高难度线路板解决方案。