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罗杰斯高频板常见故障排查:鑫成尔工程师实战经验分享

发布日期:2025-05-27 13:41:30  |  关注:95

在5G通信基站、卫星导航和军用雷达等高端应用领域,罗杰斯高频线路板的稳定运行至关重要。作为深耕行业15年的高频线路板厂家,鑫成尔电子技术团队总结了高频微波射频PCB最常见的三类故障模式及解决方案,为行业提供专业参考。


一、阻抗失配问题排查(占比42%)

微带线边缘毛刺故障

现象:28GHz频段回波损耗突增>-15dB

根源:激光切割产生的5-8μm毛边

解决方案:

(1)采用紫外激光二次精修工艺

(2)增加等离子体刻蚀后处理

案例:某相控阵天线单元经处理后排驻波比从1.8降至1.2

介质层厚度不均

检测:时域反射计(TDR)显示阻抗波动>5Ω

处理流程:

(1)使用10μm级测厚仪定位偏差区

(2)调整压合温度梯度(±2℃控制)

数据:整改后批次间阻抗一致性达98.7%


二、高频损耗异常分析(占比35%)

铜箔粗糙度超标

诊断:40GHz插入损耗增加0.3dB/cm

实测:原子力显微镜显示Rz=2.1μm(标准要求≤1.2μm)

改进措施:

(1)切换至RTF反转铜箔

(2)增加化学机械抛光工序

效果:毫米波频段损耗降低22%

树脂体系固化不足

红外光谱检测发现:

氰酸酯转化率<90%(标准>95%)

Df值波动达0.0008

工艺优化:

(1)固化温度升至220℃±1℃

(2)氮气保护环境下分段固化

验证:经48小时85℃/85%RH测试后损耗变化<3%


三、结构可靠性故障(占比23%)

多层板层间分离

典型场景:

高空快速减压环境

温度循环(-55~125℃)100次后

增强方案:

(1)采用罗杰斯2929粘结片

(2)增加等离子体表面处理

实测:剥离强度提升至1.8N/mm

BGA焊点开裂

X-ray检测发现:

热循环后裂纹扩展>25%

主要发生在RO4350B与FR-4混压区

解决对策:

(1)优化焊球合金成分为SAC305+Bi

(2)增加铜柱凸点缓冲结构

结果:MTBF提升至15万小时


鑫成尔特色服务:

配备矢量网络分析仪(至67GHz)

开发专用治具实现:

微带线阻抗在线检测(±1%精度)

局部Dk值扫描成像

建立故障案例数据库(含1200+实测样本)

行业建议:

选择高频线路板厂家时,应重点考察:

是否具备IPC-6012EM认证

是否有罗杰斯官方授权加工资质

是否配备材料级失效分析实验室