在毫米波频段（30GHz以上）的PCB设计中，铜箔表面处理对信号传输性能影响极大。粗糙的铜面会增加导体损耗，导致信号完整性下降，影响高频电路的性能。因此，高频线路板工厂在制造毫米波线路板时，需谨慎选择铜箔类型。目前，低粗糙度铜（Low Profile Copper）和反转铜箔（Reverse Treat Foil, RTF）是两种主流方案，本文将对比分析它们的特性，帮助高频微波射频电路板厂家做出最优选型。

一、毫米波PCB对铜箔表面处理的核心要求

毫米波频段的信号波长极短（如30GHz对应波长约10mm），趋肤效应显著，电流集中在导体表层。因此，铜箔表面粗糙度直接影响插入损耗和相位一致性，主要要求包括：

超低表面粗糙度（Rz < 2μm），减少高频信号损耗。

均匀的铜面结构，避免阻抗波动。

良好的结合力，确保铜层与介质材料（如罗杰斯RO5880）的粘附性。

二、低粗糙度铜（Low Profile Copper）的特性与适用场景

1. 特点

采用电解或压延工艺，铜面粗糙度极低（Rz可控制在1-2μm）。

表面平整，趋肤效应损耗小，适合40GHz以上超高频应用。

与PTFE、陶瓷基板（如Rogers 5880）结合良好，但需优化压合工艺。

2. 适用场景

毫米波雷达（77GHz、79GHz）、5G毫米波天线（28GHz/39GHz）。

超低损耗要求的高频微波射频电路板。

三、反转铜箔（RTF）的特性与适用场景

1. 特点

采用特殊处理工艺，铜箔毛面朝外，光面与基材结合，粗糙度介于标准铜与低粗糙度铜之间（Rz约2-3μm）。

相比低粗糙度铜，成本更低，且结合力更优，适合多层板压合。

在24GHz以下频段性能接近低粗糙度铜，但在毫米波频段损耗略高。

2. 适用场景

24GHz以下汽车雷达、卫星通信等毫米波线路板。

对成本敏感，但仍需较高高频性能的高频线路板工厂项目。

四、选型建议：如何选择最佳铜箔？

超高频应用（>30GHz）：优先选择低粗糙度铜，确保信号完整性。

中高频应用（<24GHz）：可选用反转铜箔，平衡成本与性能。

多层板结构：若对层间结合力要求高，RTF更具优势。

介质材料匹配：PTFE基板（如罗杰斯5880）建议搭配低粗糙度铜，而FR4或混合介质可考虑RTF。

在毫米波线路板制造中，铜箔选型直接影响高频性能。高频微波射频电路板厂家需根据具体频段、损耗要求和成本预算，在低粗糙度铜和反转铜箔之间做出合理选择。对于5G、车载雷达等超高频应用，低粗糙度铜是更优方案；而中频段及成本敏感型项目，RTF则可提供可靠性能。通过科学的选材与工艺优化，高频线路板工厂可确保毫米波PCB的高可靠性，满足未来通信与雷达系统的严苛需求。

我司专业加工高频高速PCB，包括Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等板材品牌，介电常数范围广泛，从2.2到10.6，满足不同客户的特殊需求，欢迎咨询高频、高速、高难度线路板解决方案。