在5G通信基站和毫米波雷达等高端电子设备制造领域，高频沉金高频板的压合工艺直接决定着产品的最终性能。作为高频线路板工厂必须攻克的技术难关，罗杰斯RT/duroid系列材料与传统FR4的压合工艺存在显著差异。本文将从材料特性、工艺参数到质控标准，为高频微波射频电路板厂家详细解析这两类材料的加工技术要点。

一、材料特性带来的根本差异

1、介电性能对比

罗杰斯RT/duroid 5880：

Dk=2.20±0.02（@10GHz）

Df=0.0009（超低损耗）

2、普通FR4：

Dk=4.3-4.8（波动±0.2）

Df=0.02（高频损耗显著）

3、热膨胀系数(CTE)差异

RT/duroid：X/Y轴16ppm/℃

FR4：X/Y轴13-18ppm/℃

混压结构需特别注意Z轴CTE匹配（RT/duroid：24ppm/℃ vs FR4：50ppm/℃）

二、压合工艺流程关键差异点

预处理阶段

罗杰斯材料：

必须真空包装拆封（湿度≤30%RH）

预烘烤条件：120℃/4小时（厚度＞1mm）

FR4材料：

常规环境拆封

预烘烤可选（通常80℃/2小时）

层压参数对比

| 工艺参数 | RT/duroid系列 | 传统FR4 |

| 升温速率 | 1.5-2℃/min | 3-5℃/min |

| 峰值温度 | 220±5℃ | 180±5℃ |

| 压力控制 | 分段加压(50→300psi) | 恒定压力(250psi) |

| 保压时间 | 90-120分钟 | 60-90分钟 |

特殊工艺要求

RT/duroid专用离型膜：

必须采用低介电损耗的PTFE薄膜

表面粗糙度≤0.5μm

FR4混压界面处理：

需添加Rogers 2929粘结片

界面处设计阻抗补偿结构

三、高频线路板工厂的工艺控制要点

1、温度均匀性保障

采用多温区压机（温差≤±2℃）

红外热成像实时监控（每5分钟记录）

2、压力精准控制

液压系统精度±1psi

四角压力差≤3%

3、环境控制

洁净车间（Class 10000）

相对湿度40±5%

四、高频沉金高频板的特殊处理

表面处理配合

沉金前需等离子清洗（Ar/O2混合气体）

镍层厚度严格控制在3-5μm

混压板沉金挑战

不同材料沉金速率差异补偿

界面处防渗金处理

五  、未来发展趋势

低温共烧陶瓷(LTCC)技术

烧结温度降至850℃

介电损耗降低30%

智能化压合系统

AI预测压合参数

数字孪生实时优化

环保型粘结材料

无溶剂配方

VOC排放降低90%

在高频沉金高频板制造领域，罗杰斯RT/duroid材料与FR4的压合工艺差异体现了高频PCB制造的技术门槛。专业的高频线路板工厂需要通过精准的工艺控制和创新技术，才能满足5G/6G时代对高频电路板越来越严苛的要求。未来，随着新材料和新工艺的发展，高频微波射频电路板厂家将面临更多机遇与挑战。

我们致力于为客户提供优质的高频PCB解决方案，常年储备Rogers、Taconic、Isola等进口板材品牌以及F4B、TP-2、FR4等国产材料，介电常数覆盖2.2至10.6，适用于各类高频、高速、高精度线路板设计，期待与您合作。