在高频线路板制造过程中，分层起泡是严重影响产品质量的常见问题，尤其是罗杰斯5880高频板等PTFE基材的高频微波射频电路板。分层不仅降低机械强度，还会影响信号完整性，导致高频性能下降。那么，导致分层起泡的主要原因是什么？如何有效解决？本文从材料吸潮和压合温度不足两大因素入手，为高频线路板工厂提供解决方案。

一、高频PCB分层起泡的主要原因

1. 材料吸潮导致的分层

PTFE材料（如罗杰斯5880高频板）吸湿性强，若存储或生产环境湿度控制不当，板材会吸收水分。在后续高温压合或回流焊过程中，水分汽化产生蒸汽压力，导致层间分离、起泡。

2. 压合温度不足或压力不均

高频PCB通常采用特殊树脂体系（如PTFE、陶瓷填料等），若压合温度不足，树脂无法充分流动并填充空隙，导致层间结合力弱。此外，压力不均会使部分区域粘合不牢，在热应力下产生分层。

二、如何解决高频PCB分层起泡问题？

1. 严格控制材料存储与烘烤条件

罗杰斯5880高频板等PTFE材料应在恒温恒湿（25±3℃、湿度≤40% RH）环境下存储。

使用前进行预烘烤（120℃×2小时），去除吸附的水分，减少压合时起泡风险。

2. 优化压合温度曲线，确保树脂充分固化

针对PTFE材料，压合温度通常需达到370-390℃，并保持足够时间（30-60分钟），确保树脂完全流动并形成牢固结合。

采用阶梯升温方式，避免温度骤升导致树脂挥发过快，产生气泡。

3. 调整压合压力，提高层间结合力

适当提高压合压力（通常15-25kg/cm²），确保树脂均匀填充层间空隙。

采用真空压合工艺，减少空气残留，降低分层风险。

4. 选用低吸湿性高频材料

对于高湿度环境应用，可选用改性PTFE或复合陶瓷基板（如Rogers RO4835），其吸湿率更低，抗分层能力更强。

5. 加强生产过程环境控制

高频微波射频电路板厂家应在洁净车间生产，控制环境湿度（≤50% RH），避免板材在加工过程中吸潮。

层压后采用缓慢降温方式，减少热应力导致的层间分离。

高频PCB的分层起泡问题主要源于材料吸潮和压合工艺不当。高频线路板工厂需严格管控存储环境、优化压合参数，并选用合适的基材（如罗杰斯5880高频板），才能确保高频微波射频电路板的可靠性。通过科学的工艺调整和严格的质量控制，可有效减少分层风险，提升产品良率，满足5G、雷达、卫星通信等高端应用的需求。