1. 材料特性差异带来的挑战

罗杰斯（Rogers）板材和FR4是两种常见的印刷电路板（PCB）材料，它们在电气和机械特性上有显著的差异，这些差异使得混压PCB设计和加工变得具有挑战性。

介电常数和损耗因子：罗杰斯板材因其较低的介电常数和损耗因子而被广泛用于高频应用，如微波和射频电路。相反，FR4的介电性能不如罗杰斯，因此在混压设计中，必须仔细考虑如何将高频信号路径布置在罗杰斯层，以避免信号衰减和串扰。

热膨胀系数（CTE）：罗杰斯板材和FR4的热膨胀系数存在差异，罗杰斯通常具有更低的CTE，而FR4的CTE相对较高。这种差异在反复的热循环中可能会导致分层、裂纹或焊接点失效。

吸湿性：罗杰斯材料的吸湿性通常低于FR4，这使得其在潮湿环境中的性能更稳定。然而，这也意味着在混合使用时，需要考虑吸湿性差异对层压和长期性能的影响。

2. 加工中的层压挑战

在混压PCB中，层压工艺至关重要。以下是与层压相关的关键难点：

不同的层压温度和压力：罗杰斯材料的层压温度和压力往往高于FR4，这意味着在混压层压时，必须找到一个兼容的温度和压力设置，以确保两种材料能够牢固粘合。

层压周期调整：为了确保两种材料的化学和机械性能一致，必须调整层压周期。例如，罗杰斯材料通常需要更长的预热时间和更精确的温度控制，以避免材料变形或过热。

胶层选择：由于FR4和罗杰斯的化学特性不同，选择适合两者的中间胶层至关重要。使用不匹配的胶层可能导致层间附着力不足，最终引起分层问题。

3. 钻孔与孔金属化

在加工过程中，钻孔和孔壁金属化是影响最终产品质量的重要环节。

钻孔特性：罗杰斯板材相较于FR4更为柔软，容易在钻孔时产生毛刺或分层。因此，需要使用专用钻头并调整钻孔参数（如速度和压力）来减小此类问题的发生。

除胶渣工艺：由于罗杰斯材料的化学稳定性，必须在钻孔后进行特定的除胶渣处理，以确保孔壁光洁并且能够成功镀铜。

孔壁金属化：罗杰斯材料吸湿性较低，在孔壁金属化时，可能会面临湿润性不足的问题，导致镀层附着力不佳。因此，电镀前的表面处理和清洗步骤尤为重要。

4. 尺寸稳定性和可靠性

不同材料在热循环和湿度变化下的尺寸稳定性会直接影响PCB的长期可靠性。

热应力管理：在高温操作环境中，FR4和罗杰斯的不同CTE会导致热应力集中，可能引发PCB翘曲、分层或导电路径断裂。因此，在设计阶段应采取措施，如在关键点使用热膨胀补偿结构或通过合理布线降低应力集中。

湿度管理：罗杰斯材料的低吸湿性在潮湿环境中更为稳定，而FR4的吸湿性较高，可能引发尺寸膨胀和介电性能下降。因此，混压设计应考虑封装和保护涂层，以减小环境因素对整体性能的影响。

5. 其他加工注意事项

设计阶段的布线策略：在高频应用中，罗杰斯层用于关键的信号传输，而FR4用于支撑或低频电路。设计时必须确保高频信号路径尽量避免通过不同材料界面，以减少信号反射和损耗。

多层板堆叠结构：混压PCB中的层堆叠设计需要优化，以确保电气性能稳定和机械可靠性。每层的排列应根据热膨胀特性和信号完整性进行细致规划。

电镀和表面处理：为提高焊接可靠性和耐用性，孔壁和导电路径的电镀厚度和质量必须严格控制，尤其在涉及混合材料的情况下。