在选择用于高频PCB所用的基板时，要特别考察材料介电常数（DK）。介电常数（Dk）：也称为相对电容率，它影响信号的传输速度和相位延迟。低Dk值有助于提高信号传输速度，减少传输延迟。在不同频率下的变化特性。

而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。介质损耗因子（Df）：表示材料在高频电场作用下的能量损耗。低Df值意味着材料在高频信号下的损耗小，有助于提高信号的完整性。

一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。

例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小（但变化幅度不大），例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。

一般型基板材料的介质损失因子（DF），在受到频率变化（特别是在高频范围内的变化）的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大，因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的DF值变化情况。

具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类：一类是随着频率的变化，它的（DF）值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它本身的（DF）值较低。

热膨胀系数（CTE）：影响PCB在温度变化下的尺寸稳定性。低CTE值有助于保持电路板的尺寸稳定，避免因温度变化引起的性能变化。

玻璃化转变温度（Tg）：材料从玻璃态到橡胶态的转变温度，高Tg值意味着材料在高温下仍能保持良好的物理性能。

导热系数：材料的热导率，影响PCB的散热性能。

阻燃等级：如UL94 V-0，表示材料的阻燃性能。

耐化学性：材料抵抗化学物质侵蚀的能力。

机械性能：包括材料的韧性、抗拉强度等。

表面粗糙度：影响焊接性能和信号传输质量。

选高频PCB材料需要注意的事项包括：

材料的一致性：确保材料的电气特性在生产过程中保持一致。

加工性：材料是否适合所需的加工工艺，如钻孔、层压、镀铜等。

成本：高性能的材料可能成本较高，需要考虑成本与性能的平衡。

供应链：确保材料的供应稳定，避免生产中断。

环保法规：材料是否符合RoHS等环保法规要求。

材料的可获得性：材料的采购周期和库存情况。

设计与材料的匹配：确保所选材料与设计要求相匹配，如阻抗控制、层叠结构等。

长期可靠性：材料在长期使用中的性能稳定性。

测试与验证：材料的电气性能和物理性能是否经过充分的测试和验证。

设计与仿真：在设计阶段进行充分的仿真，以预测材料在实际应用中的性能。

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