跟着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严厉，而PCB板层偏问题也跟着越来越显严峻。电路板厂PCB板层偏发生的原因有很多，现跟我们共享几点层偏现象主要影响因素。

PCB板层偏的一般定义：

层偏是指原本要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的距离越小，管控越严厉，以保证其导通和过电流的能力。

在出产进程中常用检测层偏的方法：

目前在行业中常采用的方法为在出产板的四角各增加一组同心圆，依据出产板层偏要求来设定同心圆之间的距离，在出产进程中经过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。

内层层偏原因：

菲林涨缩不一致：内层菲林在加工过程中可能会因为温度或湿度的变化而发生涨缩，导致层偏。

曝光机对位偏移：曝光工序中如果对位不准确，可能会导致层偏。

操作不当：在对位曝光过程中，操作人员如果操作不当也可能导致层偏。

PCB板压合层偏原因：

芯板涨缩不一致：不同层的芯板在加工过程中涨缩不一致，可能会导致层偏。

冲定位孔不良：如果定位孔冲制不准确，可能会导致层偏。

熔合错位：在层压过程中，如果熔合不精确，可能会导致层偏。

铆合错位：铆合工序中如果出现错位，可能会导致层偏。

压合过程中滑板：压合过程中如果滑板移动，可能会导致层偏。

其他相关因素：

材料特性：不同的PCB材料，如FR-4和高频材料，其涨缩率可能不同，这也可能导致层偏。

工艺流程控制：整个PCB制造过程中的工艺流程控制不当，也可能会引起层偏。

设备精度：使用的设备如果精度不高，可能会导致层偏。

环境因素：生产环境中的温度和湿度变化也可能影响材料的涨缩，从而引起层偏。

检测层偏的方法：

在PCB板的四角增加一组同心圆，通过X-ray检查机或X-钻靶机来检测同心圆之间的偏移度。

为了避免层偏问题，电路板厂家需要严格控制生产工艺，使用高精度设备，并在生产过程中进行严格的质量控制和检测。