Rogers PCB 的制作流程与普通 FR4 PCB 有一定的相似性，但由于材料特性不同，尤其是其高频性能和热性能的要求，其制作过程需要更加精细的控制。以下是 Rogers PCB 的典型制作流程：

1. 材料准备

选择材料型号

根据设计需求选择合适的 Rogers 材料（如 RO4003C、RO4350B 或 RT5880 等）。这些材料通常以铜箔层压板的形式提供。

材料处理

在加工前，对 Rogers 板材进行清洁和表面处理，去除任何可能影响粘附性的杂质或氧化物。

2. 图像转移（Image Transfer）

涂覆光敏层

在铜箔表面涂覆一层光敏胶（感光膜），用于后续的图像转移。

曝光与显影

使用设计好的电路图进行紫外曝光，使光敏层按照电路设计的图案固化。然后通过显影工艺移除未固化的部分，显现出电路图形。

3. 蚀刻（Etching）

化学蚀刻

通过化学药剂（如氯化铁或硝酸）去除未被保护的铜箔区域，仅保留设计所需的电路图形。

清洗与检查

蚀刻后清洗板材，确保电路图形清晰且没有缺陷。

4. 钻孔与镀铜（Drilling and Plating）

钻孔

使用高精度钻机在 PCB 上钻出过孔、安装孔和其他需要的孔位。

孔内镀铜

在钻孔内进行化学镀铜，形成导电通路，尤其适合多层 PCB。

5. 层压与对齐（Lamination and Alignment）

多层板层压

如果是多层 PCB，将各层 Rogers 材料按设计顺序叠加并加热加压进行层压。

精确对齐

使用对齐销或视觉辅助技术确保各层之间的精确对齐，以避免高频信号失真。

6. 表面处理（Surface Treatment）

电镀或化学镀

对裸露的铜表面进行电镀（如镀金或镀锡）或其他化学处理，以保护铜表面并提高焊接性能。

其他保护层

也可以使用沉金、喷锡或无铅焊料涂层等工艺，根据具体应用需求进行选择。

7. 切割与成型（Cutting and Shaping）

切割

将大尺寸的 PCB 面板切割成单个的电路板。

成型

根据设计要求进行边缘修整或钻孔，确保电路板尺寸精确。

8. 测试与质检（Testing and Quality Control）

电气测试

检查 PCB 的导通性、短路和阻抗匹配，确保符合高频性能要求。

外观检查

检查是否有气泡、分层或其他机械缺陷。

9. 包装与交付

清洁和包装

制作完成后对 PCB 进行清洁、真空包装，并附上相关的测试报告。

交付客户

将成品运输给客户，通常用于高频通信、5G 基站、雷达或其他高性能设备中。

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