一、TLY-5 PCB的参数

Taconic TLY-5是一种以聚四氟乙烯（PTFE）为基材的微波电路板材料，具有超低的介质损耗和高频稳定性，被广泛应用于射频和微波通信领域。以下是其主要参数：

介电常数（Dk）：

2.17 ± 0.02（@10GHz）

超低的介电常数，确保高频信号传输的速度和精度。

介质损耗因子（Df）：

0.0009（@10GHz）

极低的损耗因子，适用于对信号完整性要求严格的高频和高速电路。

热膨胀系数（CTE）：

X、Y方向：15 ppm/°C

Z方向：23 ppm/°C

热膨胀系数与铜相匹配，能够减少焊接和热循环中的应力。

吸水率：

<0.02%

吸湿性极低，可在潮湿环境中保持稳定的电气性能。

导热系数：

0.22 W/(m·K)

虽然导热性中等，但在高频电路中表现良好。

耐热性能（Tg）：

无明确玻璃化转变温度（Tg），PTFE材料具有固有的耐高温性能，可在-240°C至+260°C范围内长期使用。

剥离强度：

1.1 N/mm

优异的层间剥离强度，提高了PCB的机械可靠性。

表面粗糙度（铜箔表面）：

光滑表面，可减小信号损耗并提高高频性能。

二、应用领域

Taconic TLY-5凭借其超低损耗和优越的性能，广泛应用于以下领域：

无线通信：

用于5G基站的射频前端模块、天线和微波滤波器。

雷达与导航系统：

军用和民用雷达系统，包括航空导航和海上导航设备，确保信号的高精度和稳定性。

卫星通信：

用于卫星天线和信号处理电路，支持地面到卫星的高频信号传输。

汽车电子：

应用于汽车毫米波雷达和高级驾驶辅助系统（ADAS），支持精准的目标识别和距离测量。

高频医疗设备：

如MRI成像设备的射频模块，以及其他高频医疗诊断设备。

国防和航空航天：

在高可靠性和高性能要求的军工设备、无人机、导弹控制系统中应用。

三、生产说明

材料特性：

Taconic TLY-5以PTFE为基材，结合玻璃纤维增强层，通过低损耗填充剂优化其高频性能，同时保持良好的机械稳定性和热稳定性。

加工注意事项：

钻孔工艺：

PTFE基材较软，建议使用锋利的钻头或激光钻孔技术，以避免孔壁粗糙或撕裂问题。

钻孔后需进行去毛刺和等离子清洗，保证孔壁清洁，提高铜箔的附着力。

蚀刻：

在高频电路中，微带线和带状线的精度要求较高，蚀刻工艺必须精确控制，避免影响信号传输性能。

层压工艺：

层压过程需控制温度在300°C左右，压力和冷却速率需精确控制，以确保材料的尺寸稳定性和层压质量。

焊接与装配：

TLY-5材料耐高温，可与无铅焊接兼容，但建议使用较低温度的焊接工艺，以减少热应力。

在装配过程中，需注意基材的柔性特性，避免因过大机械应力而导致开裂或分层。

质检流程：

电气性能测试： 确保介电常数（Dk）和损耗因子（Df）在设计范围内。

热性能测试： 模拟极端环境下的热膨胀和可靠性测试。

机械性能测试： 包括剥离强度和冲击测试，验证材料的耐久性。

环保要求：

符合RoHS和REACH等环保标准，无卤素成分，适用于全球市场。

我司拥有丰富的高频PCB制造经验，常年供应Rogers、Taconic、Isola等国际知名品牌板材，以及F4B、TP-2、FR4等国产优质材料，介电常数范围2.2-10.6，可满足通信、医疗、航空航天等领域的高难度线路板需求，欢迎垂询。