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Rogers罗杰斯RO4350B和RO4003C材料介电常数参数

发布日期:2025-11-24 15:52:06  |  关注:80

罗杰斯RO4000系列(RO4350B & RO4003C)碳氢化合物陶瓷层压板,是专为500MHz以上高频应用设计的明星材料。它完美解决了高频电路设计中对性能、成本与可制造性的平衡难题,通过标准FR-4工艺即可实现卓越的射频性能,为基站天线、汽车雷达、卫星通信等应用提供了高性价比解决方案。

一、产品系列核心概览:RO4350B与RO4003C

RO4000系列是刚性、热固性的高频层压板,并非PTFE材料,其核心优势在于无需昂贵的特殊工艺。

RO4350B™层压板:介电常数(Dk)为3.48,采用符合RoHS标准的阻燃技术,通过UL 94V-0认证,是高性能、环保应用的理想选择。

RO4003C™层压板:介电常数(Dk)为3.38,具有极低的损耗因子,提供1080和1674玻璃布版本,是严格阻抗控制与低损耗应用的经典之选。

关键词:罗杰斯RO4350B, RO4003C替代方案, 高频电路板材, 碳氢化合物陶瓷层压板, 低介电常数材料


二、为何选择RO4000系列?五大核心优势详解

卓越且稳定的电气性能

低损耗与稳定Dk:极低的介电常数公差和损耗因子(Df),确保信号传输效率更高,边缘更清晰。其电性能在频率和温度变化时保持高度稳定,非常适合宽带应用(如基站天线)和滤波器重复设计。

可控阻抗传输线:稳定的Dk值使设计师能够精确构建可控阻抗传输线,减少信号反射,提升电路完整性。

出色的热机械可靠性

高Tg与尺寸稳定性:玻璃化转变温度(Tg)> 280°C,确保材料在高温电路组装过程中不发生软化或降解。

匹配的CTE:X-Y轴热膨胀系数与铜箔相似,提供优异的尺寸稳定性;Z轴CTE极低,保证了即使在严苛热冲击环境下,电镀通孔(PTH) 依然可靠,无孔壁断裂风险。

卓越的可制造性与成本效益

兼容标准FR-4工艺:这是RO4000系列最大的亮点之一。它可以使用标准环氧树脂/玻璃工艺进行压合、钻孔和去钻污,无需像加工PTFE那样进行复杂的钠蚀刻活化工序。

适应自动化生产:刚性板材特性使其能完美兼容自动化处理与清洗设备,极大提升了大批量生产的效率,并显著降低了总体生产成本,具有很强的竞争价格优势。

环保与认证

RO4350B™层压板满足RoHS指令,并获得UL 94V-0阻燃等级,符合现代电子产品对安全与环保的严格要求。

整个系列符合IPC-4103标准(RO4003C为斜线/10),确保材料适用于高可靠性电子领域。

关键词:低损耗层压板, 稳定的介电常数, 热膨胀系数CTE, 标准FR-4工艺, 电镀通孔可靠性, 大批量生产, 成本效益


三、典型应用领域

RO4000系列材料广泛应用于对频率和可靠性有严苛要求的领域:

卫星通信:如卫星电视LNB(低噪声降频器)。

无线通信基础设施:蜂窝基站天线、功率放大器和合路器/分路器。

汽车电子:77GHz汽车雷达系统、胎压监测传感器。

射频识别(RFID):高性能UHF RFID标签读写器。

微波电路:微带线、功分器、低噪声放大器等。

关键词:基站天线材料, 汽车雷达PCB, 微带线基板, 卫星LNB电路板, RFID标签读写器


四、常见问题解答(FAQ)

Q1: RO4350B和RO4003C的主要区别是什么?
A1: 主要区别在于介电常数(RO4350B为3.48,RO4003C为3.38)和阻燃认证。RO4350B是带有UL 94V-0认证的RoHS兼容材料,而RO4003C则以其极低的损耗和略低的Dk值著称。两者都是RO4000系列的核心成员,可根据具体电气和环保要求选择。

Q2: RO4000材料在加工时需要注意什么?
A2: 虽然它兼容FR-4工艺,但由于其高Tg和特殊的填料,在钻孔时建议使用新的或锋利的钻头,并优化钻孔参数以减少钻污。其他如光刻、蚀刻等流程与常规PCB制作无异。

Q3: 如何降低电路的插入损耗?
A3: 除了利用材料本身的低损耗特性外,可以选择罗杰斯提供的LoPro®系列压膜铜箔。这种铜箔表面更光滑,能显著减少由于导体表面粗糙度造成的信号损失,特别适合毫米波频段应用。

罗杰斯RO4000系列层压板通过将高频性能、卓越的可靠性、简便的加工性和有竞争力的成本相结合,成为了工程师在500MHz至毫米波频段进行设计的理想选择。无论是用于原型开发还是大规模商业化生产,它都能提供一致且可靠的解决方案。