高频线路板（通常指工作频率在 1GHz以上，应用于射频、微波、毫米波领域的印制电路板）的制造流程比普通PCB更加复杂和精密。5880 通常指的是高频板材的型号，最著名的是 Rogers（罗杰斯）公司生产的 RO5880 系列板材（基于聚四氟乙烯 PTFE 填充陶瓷粉）。以这种板材为例，其生产流程需要特别关注材料处理、精度控制和信号完整性。

以下是高频线路板（以RO5880为例）的详细生产流程：

核心特点与挑战

材料特殊： PTFE（特氟龙）材质软、热膨胀系数低、不吸水，但不易与铜箔粘合，钻孔和表面处理难度大。

精度要求极高： 线宽/线距小，对位精度高，阻抗控制严格（通常要求±5%以内）。

信号完整性为首要目标： 任何损伤、毛刺或介电常数不均都会严重影响高频性能。

详细生产流程

第一阶段：前期工程与材料准备

设计评审与工艺规划：

审查Gerber文件，重点关注阻抗线设计、层叠结构。

制定详细的 阻抗控制方案，计算线宽、介质厚度。

规划特殊工艺流程，如混压（如果需要与FR-4结合）、电镀、表面处理等。

基材准备：

【关键】材料裁切与预处理： RO5880覆铜板非常柔软，裁切需防止分层。有时会对板面进行轻微的 等离子处理 或 钠萘活化处理，以增强后续粘合性。

第二阶段：图形形成与线路制作

内层线路制作（针对多层板）：

【关键】贴膜与曝光： 使用高分辨率干膜，在洁净度高的环境下进行曝光，确保精细线路的完整性。

显影： 形成抗蚀刻图形。

【关键】蚀刻： 采用精密蚀刻线，严格控制蚀刻因子，保证线路侧壁垂直度，避免“锯齿”或“过蚀”，这对阻抗至关重要。

去膜与AOI检查： 使用自动光学检测仪严格检查线路缺陷。

【关键】层压与黑化/棕化处理（多层板）：

黑化/棕化处理： 对于PTFE材料，传统的氧化处理无效。必须采用 【特殊的等离子处理】或【化学微蚀刻工艺】，在铜表面形成微观粗糙层，以提供与半固化片（PP）足够的结合力。

层压： 将多个内层与半固化片（可能也是PTFE基或兼容的粘结片）对齐叠合，在高温高压下压合成一体。严格控制升温速率和压力，防止材料滑移或起泡。

第三阶段：钻孔与孔金属化（这是最大的挑战之一）

【极高难度】钻孔：

PTFE材质柔软、导热差，钻孔易产生 “腻刀” 和 钻污。

必须使用 【全新的、锋利的特殊钻头】，采用 【低进刀速度、高转速】 的“钻软材”参数，并配合有效的排屑。

钻孔质量直接影响孔壁质量和后续电镀可靠性。

【最关键步骤】孔金属化（PTH - 化学沉铜）：

步骤1：去钻污/凹蚀： 使用 【特殊的化学蚀刻剂（如钠萘溶液）】或【等离子体处理】, 去除孔内的PTFE钻污，并轻微凹蚀孔壁，使孔壁由疏水性变为亲水性，并形成微观粗糙的活化表面。

步骤2：活化/沉钯： 经过活化的孔壁才能有效吸附钯催化剂。

去钻污与活化： 这是PTFE板成功与否的 核心。

化学沉铜： 在催化后的孔壁沉积一层薄薄的化学铜（通常0.3-0.5μm），实现孔金属化的基础连接。整个过程需严格控制药水浓度、温度和时间。

第四阶段：外层线路与表面处理

外层图形电镀：

进行二次镀铜（板电+图电），将孔铜和线路铜加厚到要求厚度（如1oz或更厚）。

高频板常采用 【选择性的区域电镀】，以精确控制特定线路的厚度，满足阻抗要求。

阻焊与文字印刷：

采用 【低损耗、高频率性能稳定的阻焊油墨】。

对位精度要求高，避免覆盖焊盘或影响高频信号区域。

【关键】表面处理：

化学镍钯金： 最常用，焊接性好，适合高频信号，但需控制镍层厚度（过厚影响高频性能）。

沉银： 性能优异，但易氧化。

OSP： 成本低，但只适用于简单应用。

一般不推荐使用喷锡（热风整平），因为高温可能导致PTFE分层。

根据应用选择。常用高频板表面处理有：

第五阶段：成型、测试与检验

成型：

使用 【锋利的铣刀】，采用合适的铣切参数，防止PTFE材料边缘起毛刺或分层。

【必做】电气测试：

通断测试： 飞针或测试架测试。

【关键】阻抗测试： 使用 【时域反射计】 在指定的阻抗测试条上抽样或100%测试，确保阻抗值在允差范围内（如50Ω±2.5Ω）。这是高频板的 “生命线”。

最终检验与包装：

包括外观检查、尺寸测量、微切片分析（检查孔铜质量）等。

【特殊包装】： 高频板对潮湿不敏感（PTFE不吸水），但为防止划伤和污染，仍需用防静电材料分隔包装。

高频板（5880）生产核心要点

材料是基础： 理解PTFE的物理化学特性是成功生产的前提。

粘合是关键： 解决铜与PTFE、层与层之间的可靠粘合是核心工艺（等离子/化学活化）。

孔化是难点： 钻孔和孔金属化工艺的成败直接决定了板的可靠性。

精度是保障： 全流程的高精度控制（图形、对位、蚀刻）是保证信号完整性的基础。

测试是验证： 阻抗测试是验证高频性能是否达标的最终手段。

因此，生产高频板需要 专用的设备、特殊的化学药水、高度熟练的工艺工程师和严格的过程控制体系，其技术门槛和成本远高于普通FR-4 PCB。