在高频电路设计中，普通的PCB板就像一条拥堵的乡间小路，而高频信号则是疾驰的赛车。要让信号完整、高效地到达终点，PCB板材本身的特性就成为至关重要的“赛道素质”。以下全面解读决定高频PCB性能的十个关键参数，助您深入理解其核心逻辑。

1. 介电常数
这是高频PCB最核心的基材参数。它描述了材料在电场中存储电能的能力。在高频领域，我们更关注介电常数，因为它会随频率变化。稳定的Dk值能确保信号传播速度恒定，阻抗可控。Dk值越低，信号传播速度越快，通常延迟也更小，是高速设计的首选。

2. 损耗因子
如果说Dk影响的是“速度”，那么损耗因子就是“摩擦力”。它表征了材料在交变电场中将电能转化为热能的损耗程度。损耗因子越低，信号在传输中的能量损失就越小，这对于保证高频信号的强度和完整性至关重要。

3. 介电常数与损耗因子的频率稳定性
理想的板材，其Dk和Df应在设计的频率范围内保持高度稳定。若参数随频率飘移，会导致信号不同频率分量传播不一致，引起相位失真和信号畸变，尤其在宽带应用中危害极大。

4. 特性阻抗
这是传输线（如微带线、带状线）上电压波与电流波的比值。特性阻抗的精确控制（常见50Ω或100Ω）是减少反射、确保功率传输的关键。它直接由介电常数、线宽、铜厚及介质厚度共同决定，对加工精度要求极高。

5. 信号传播速度与延迟
信号在介质中的传播速度与介电常数的平方根成反比。由此计算的传播延迟，对于需要严格时序同步的系统（如高速并行总线、差分对）是必须精确计算和匹配的参数。

6. 导体损耗
信号损耗不仅来自介质，也来自导体本身。在高频下，由于趋肤效应，电流主要集中在导体表层，使得有效电阻增加。因此，导体的导电率、表面粗糙度以及线宽精度都直接影响导体损耗的大小。

7. 表面粗糙度
这是指铜箔表面的微观不平整度。高频电流在粗糙表面“爬行”的路径更长，导致额外的导体损耗和有效Dk增加。极低轮廓或超平铜箔是高频PCB的常用选择，旨在减小表面粗糙度对性能的负面影响。

8. 热膨胀系数
PCB由多种材料（树脂、铜、玻璃布）层压而成，它们的CTE若匹配不佳，在温度循环或回流焊过程中会产生应力，导致孔铜断裂或层间分离。良好的CTE匹配是长期可靠性的基础。

9. 吸水率
板材吸收环境湿气后，其Dk和Df会显著上升，导致电气性能漂移。低吸水率的板材（如PTFE基材）能保证在复杂环境下的性能稳定性和可靠性。

10. 导热系数
高频电路往往功耗较大，高效的散热能力至关重要。更高的导热系数有助于将元器件产生的热量快速导出，防止因温升导致的性能劣化和器件失效，提升系统稳定性。

高频PCB设计是一个系统性工程，这十大参数相互关联、相互制约。例如，选择低Dk/Df的板材（参数1、2）有助于降低损耗，但可能带来加工或成本挑战；降低表面粗糙度（参数7）可减少导体损耗，但又需兼顾与介质的结合力。成功的秘诀在于根据具体的频率、带宽、功率和可靠性要求，在这些关键参数间找到最佳平衡点，从而打造出满足苛刻性能需求的“高速赛道”。