高频PCB的检测是一个涵盖外观、电气、信号、物理及环境等多维度的系统工程，旨在确保其在高速数字与射频信号应用中的极端可靠性。其检测类型主要可分为以下几类：

1. 外观与结构检查

此类检查聚焦于PCB物理层面的工艺质量。

视觉检查：这是最基础的方法，通过人工或放大设备检查焊点质量、元件偏移、表面划伤等明显缺陷。虽然自动化程度低，但对早期发现重大异常有作用。

自动光学检测 (AOI)：这是现代产线进行外观自动化检测的核心技术。它利用高清摄像头和多角度光源快速扫描PCB，通过图像处理算法自动识别如缺件、偏移、露铜和焊锡桥接等缺陷。AOI技术已从2D发展到3D，能更好地检测元件浮起等高度相关的缺陷。

X射线检测 (AXI)：用于检查人眼不可见的内部缺陷，如球栅阵列芯片下的焊点、内部走线或层压对位问题。它对于高密度互连PCB和多层板的质量控制至关重要。

高频涡流检测：一种较新的技术，利用高频涡流扫描成像，可高分辨率检测导线断裂、焊盘翘曲等结构损伤，为PCB结构表征提供了新途径。

2. 电气性能测试

此测试确保PCB在“电”的层面上连接正确、性能达标。

导通与绝缘测试：验证电路连通性，避免开路与短路。飞针测试通过可移动探针实现无夹具、灵活的高精度测试，尤其适合小批量生产。在线测试则使用固定针床，测试速度快，适合大批量生产。

阻抗控制测试：高频PCB的核心指标。通过时域反射计（TDR） 等网络分析仪，精确测量传输线特征阻抗，确保其与设计值（如50Ω）匹配，是保障信号完整性的基础。

S参数测试：评估高频传输性能的关键。在网络分析仪上，测试如插入损耗等S参数，能直接反映信号在传输中的衰减和反射情况。

眼图测试：评估高速数字信号完整性的直观方法。通过分析眼图的张开度、抖动和噪声，可以综合判断信号的质量。

3. 材料与信号完整性分析

这是从更深层次保证高频性能的检测。

介电性能测试：通过谐振腔法或基于S参数的算法反推，测量PCB基材的介电常数（Dk） 和损耗因子（Df）。这两者直接影响信号传输速度和损耗。

趋肤效应与表面粗糙度分析：高频电流会集中在导体表层。利用Huray模型等，结合S参数分析，可评估铜箔表面粗糙度对信号损耗的额外影响。

去嵌技术：在测试时，探针和夹具会引入误差。通过去嵌技术移除这些影响，才能获得PCB本身真实的信号性能参数。

4. 环境与可靠性验证

此测试模拟恶劣使用条件，评估PCB的长期稳定性。

环境应力测试：将PCB置于高低温、湿热、盐雾等环境下，评估其性能变化和抗腐蚀能力，常用于汽车、航空航天等严苛应用。

机械应力测试：进行振动、冲击、弯曲、剥离强度等测试，确保PCB在物理受力下的结构可靠性。

烧机测试：对PCB施加连续的高负荷工作，用以暴露和筛选早期失效产品。

高频PCB检测是一个从表及里、从静态到动态、从常规到苛刻的全方位验证过程。没有单一技术可以覆盖所有需求，制造商需要根据产品的具体应用频率、设计复杂性及可靠性要求，合理搭配并构建多层级的检测体系。随着信号速率向56Gbps甚至更高迈进，对信号完整性测试、阻抗一致性控制和去嵌精度的要求将愈发严苛。