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在高频PCB生产过程中，层压（Lamination）工艺是将多个内层电路板通过绝缘层（通常是预浸料Prepreg）压合在一起，形成多层PCB的关键步骤。对于高频应用，层压工艺不仅影...
2025-03-18 11:19:55
在高频PCB（印刷电路板）的生产过程中，内层电路的制作是至关重要的一步，直接影响电路板的整体性能及信号的传输质量。尤其在高频应用中，电路的传输线、阻抗控制和信号完整性等要求非常高，...
2025-03-14 10:54:29
在高频PCB的生产过程中，基板切割是一个至关重要的步骤。切割的质量不仅直接影响电路板的尺寸精度，还会影响其电气性能，尤其是在高频应用中，任何细小的误差都可能对信号传输产生显著影响。...
2025-03-12 16:44:21
在高频PCB（印制电路板）的设计与生产过程中，叠层结构的设计是影响电路性能的关键因素之一。合理的叠层结构能够有效减少信号干扰，确保信号传输的稳定性，同时优化电磁兼容性（EMC）。本...
2025-03-10 11:27:29
在高频PCB的设计与生产中，多层混压设计是指在同一块电路板中使用不同的基材（如高频层采用Rogers材料，低频层使用FR4材料）进行叠层制造的方法。这种设计方法能够有效满足高频与低...
2025-03-07 15:35:56
在高频PCB生产中，板材的选择至关重要，直接影响电路的信号传输、阻抗匹配和整体性能。由于高频信号对材料的介电常数、介电损耗等特性非常敏感，因此工程师在选择板材时需要从材料的电气、...
2025-03-06 11:41:13
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