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一、F4B材料核心特性F4B高频板是一种聚四氟乙烯（PTFE）基材，由俄罗斯研发，专业F4B高频线路板工厂通过特殊工艺强化其性能：介电性能：介电常数（Dk）稳定在2.2-2.5（±...
2025-07-28 14:02:06
在高频PCB设计中，微带线的阻抗一致性直接影响信号传输质量，尤其是当线宽缩小至0.05mm（2mil）级别时，工艺波动极易导致阻抗偏移。本文将针对超细微带线设计，解析影响阻抗的关键...
2025-07-25 13:47:36
在高频电路板制造中，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的介电性能和低损耗特性被广泛应用。然而，PTFE板材在钻孔后容易出现孔壁粗糙的问题，这会严重影响后续孔金属化的可靠性，导致镀层...
2025-07-25 09:39:45
在高频PCB设计中，混压工艺（Hybrid Stack-up）常被用于平衡性能和成本。罗杰斯5880（Rogers RO5880）作为低损耗高频材料，通常与低成本FR4混压，以实现...
2025-07-24 13:47:56
在高频线路板制造中，沉金工艺（化学镀镍浸金，ENIG）是确保信号传输稳定性和焊接可靠性的关键环节。然而，黑垫（Black Pad）和镀层不均等问题常影响良品率。本文将深入解析沉金工...
2025-07-24 09:47:40
在高频线路板制造过程中，分层起泡是严重影响产品质量的常见问题，尤其是罗杰斯5880高频板等PTFE基材的高频微波射频电路板。分层不仅降低机械强度，还会影响信号完整性，导致高频性能下...
2025-07-23 13:51:58
在高频线路板制造过程中，钻孔后的孔壁质量直接影响PTFE材料（如罗杰斯5880高频板）的孔金属化可靠性。孔壁粗糙会导致镀铜不均匀，甚至出现孔壁分离，严重影响高频微波射频电路板的信号...
2025-07-23 09:17:40
高频线路板作为现代通信设备、雷达系统和5G基站的核心组件，其表面处理工艺直接关系到信号传输质量与产品可靠性。沉金工艺作为高频微波射频电路板最常用的表面处理方式之一，其质量管控尤为重...
2025-07-22 10:15:18
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