在5G通信、航空航天、汽车雷达等高科技领域，高频高速线路板的质量直接决定了整个系统的稳定性和信号传输效率。作为专业的高频线路板厂家，我们深知严格的质量检测是保证产品可靠性的关键。本文将详细介绍高频微波射频PCB工厂必须执行的八大核心检测流程，带您了解高端线路板的质量管控体系。

一、原材料入厂检测

专业的高频线路板厂家会对所有进厂原材料进行严格检测：

基材介电性能测试：使用谐振腔法测量介电常数（Dk）和损耗因子（Df），确保与标称值偏差不超过±3%

铜箔表面粗糙度检测：通过原子力显微镜（AFM）测量，确保Rz值≤2μm

材料Tg值验证：采用差示扫描量热法（DSC）测定玻璃化转变温度

二、制程中检测

图形转移检测：

使用高倍率光学显微镜检查线路精度

线宽/线距测量精度需达到±0.01mm

采用自动光学检测（AOI）进行100%全检

层压工艺检测：

切片分析检查层间结合状况

热应力测试（288℃焊锡测试）

介厚均匀性检测，公差控制在±5%以内

三、成品关键性能检测

阻抗测试：

使用TDR时域反射仪进行测试

测试频率需覆盖实际工作频段（如10GHz/28GHz/77GHz）

阻抗公差控制在±5%以内

高频性能测试：

插入损耗测试（至110GHz）

回波损耗测试

相位一致性测试

采用矢量网络分析仪（VNA）进行测量

可靠性测试：

温度循环测试（-55℃~125℃，1000次循环）

高压蒸煮测试（121℃，100%RH，96小时）

离子迁移测试（85℃，85%RH，1000小时）

四、特殊环境适应性检测

高低温性能测试：

在极端温度下测试信号传输稳定性

记录Dk/Df值随温度变化的曲线

机械性能测试：

剥离强度测试（＞1.0N/mm）

弯曲强度测试

振动冲击测试

五、微结构检测

切片分析：

检查孔壁镀层均匀性

测量介质层厚度

观察树脂填充状况

SEM扫描电镜检测：

观察铜箔结晶状况

检查界面结合情况

分析表面处理质量

六、环保合规检测

RoHS检测：

六项有害物质检测

采用XRF荧光光谱仪筛查

REACH检测：

SVHC高度关注物质检测

确保符合欧盟最新法规

七、包装出货前检测

外观全检：

表面缺陷检查

标记清晰度检查

尺寸精度验证

最终电性能测试：

导通测试（100%全检）

绝缘电阻测试

耐压测试

作为专业的高频微波射频PCB工厂，我们建立了完整的检测数据库，每块高频高速线路板都有完整的检测报告可追溯。所有检测设备定期进行计量校准，确保测试数据的准确性。我们建议客户在选择供应商时，务必考察其检测体系的完整性和先进性，这是保证产品质量的重要基础。