在5G通信、卫星导航、毫米波雷达等高频应用领域，高频线路板（HF PCB）的性能直接影响信号传输质量。作为高频线路板工厂和高频微波射频电路板厂家的核心产品，其制程涉及材料选型、精密加工及表面处理等多个关键环节。本文将系统解析高频PCB从设计到成品的全流程技术要点。

一、高频线路板的材料选型

高频PCB的基材需满足低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）及稳定的温度性能。目前主流材料包括：

聚四氟乙烯（PTFE）基材：如罗杰斯（Rogers）RT/duroid系列，适合40GHz以上毫米波应用。

陶瓷填充材料：如Taconic RF-35，兼顾低损耗与机械强度。

改性环氧树脂：如Isola FR408HR，成本较低但高频性能稍逊。

选型建议：

5G基站优先选用罗杰斯5880，军工雷达可考虑Taconic TLY-5。

国产替代材料（如F4B）需实测Dk/Df参数是否符合要求。

二、高频PCB的加工核心工艺

1. 精密图形转移

高频线路的阻抗控制要求线宽公差≤±0.02mm，需采用：

激光直接成像（LDI）：避免传统曝光机的光衍射误差。

薄铜箔（≤18μm）：减少信号边缘的趋肤效应损耗。

2. 低粗糙度钻孔

高频板的导通孔需保证孔壁光滑度：

激光钻孔：适用于PTFE材料，孔径可小至0.1mm。

等离子去钻污：去除孔内树脂残留，提升孔金属化可靠性。

3. 混压结构加工

多层高频板常与FR4混压以降低成本，需注意：

层压温度梯度控制：防止PTFE与FR4因CTE差异分层。

阻抗补偿设计：混压界面处的介电常数变化需预先仿真。

三、沉金工艺的关键控制点

沉金（ENIG）是高频PCB最常用的表面处理方式，其核心在于：

化学镀镍：厚度需控制在3-5μm，过厚会导致高频信号损耗。

浸金层：金层厚度0.05-0.1μm，防止镍氧化并保障焊接性。

黑垫（Black Pad）预防：通过优化镀液PH值及活化时间，避免镍层腐蚀。

高频微波射频电路板厂家的沉金产线需配备：

实时镀层厚度监测仪

微蚀刻均匀性控制系统

四、高频线路板工厂的质量测试

阻抗测试：时域反射仪（TDR）验证±10%公差。

插入损耗测试：矢量网络分析仪（VNA）检测S21参数。

环境可靠性：高温高湿（85℃/85%RH）老化96小时验证稳定性。

五、行业趋势与厂家技术升级

随着5G毫米波和卫星通信需求增长，高频线路板工厂正向以下方向突破：

材料国产化：如生益科技（SYTECH）的PTFE复合材料。

智能化生产：AI视觉检测替代人工目检，提升良率。

高集成设计：嵌入式无源元件（如滤波器）减少外围电路。

高频线路板的制程是材料科学与精密加工的结合，高频微波射频电路板厂家需在材料选型、工艺控制及测试环节严格把关。未来，随着国产替代加速和6G技术预研，高频PCB的技术门槛将进一步升级。