在高频PCB（印刷电路板）设计中，信号完整性、阻抗控制和减少损耗是至关重要的核心目标。传统的通孔（Through-Hole Via）由于过长的 stub（残桩）和大的寄生效应，往往难以满足苛刻的高频要求。而盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的引入，为解决这些问题提供了显著的优势。

1. 极大提升信号完整性 (SI)

减少信号路径上的不连续性： 通孔会贯穿整个板层，在非必要的层段产生很长的寄生电容和电感（Stub效应），这会严重反射高速信号，导致信号波形失真和抖动。盲孔和埋孔仅连接所需的特定层，最大限度地缩短了过孔stub的长度，甚至实现“无stub”连接，从而显著降低信号反射和衰减，保证信号的纯净度和完整性。

更好的阻抗控制： 高频信号对传输路径的阻抗非常敏感。盲/埋孔因其物理结构（长度、直径）更短更小，带来的阻抗不连续性远小于通孔，更容易通过设计进行匹配和补偿，使整个通道的阻抗保持一致。

2. 增强电源完整性 (PI)

降低电源分配网络（PDN）的阻抗： 高频芯片（如CPU、FPGA、ASIC）的瞬时电流需求非常大。使用盲孔和埋孔可以更灵活、更密集地在芯片的正下方放置去耦电容和连接电源/地平面，形成更短的互连和更低的回路电感，从而有效降低PDN的阻抗，为芯片提供更稳定、洁净的电源。

减少平面谐振： 更合理的过孔布局可以打乱大面积电源/地平面之间的腔体谐振，抑制特定频率的噪声。

3. 提供更高的布线密度与更紧凑的布局

节省布线空间： 盲孔和埋孔不需要穿透所有层，因此它们不会占用所有层的宝贵空间。设计师可以将这些孔精准地打在芯片的焊盘正下方（如BGA封装的球栅阵列），从而“解放”其他层的布线通道，实现更高密度的互连。

支持先进封装： 对于引脚间距极小的现代芯片（如细间距BGA），传统通孔几乎无法实现扇出（Fan-out）。盲孔技术（特别是激光微孔）是实现高密度互连（HDI）设计的关键，允许在更小的区域内完成所有信号的引出。

4. 减少串扰和电磁干扰 (EMI)

缩短信号回流路径： 高速信号的回流会紧贴着信号路径的下方（参考平面）。盲孔和埋孔由于路径短，迫使回流路径的变更也更小，从而减小了回流环路的面积。较小的环路面积会辐射更少的电磁波，既降低了自身对外界的EMI，也增强了抗外界干扰的能力。

更好的隔离： 更灵活的层叠和互连方式允许设计师将敏感的高速信号线、模拟线和数字线更有效地隔离在不同的层组中，通过埋孔进行内部连接，减少它们之间的串扰。

总而言之，在高频PCB设计中，盲孔和埋孔远不止是“连接不同层”的工具。它们通过缩短无用Stub、优化阻抗、增强电源供应、提升布线密度和抑制EMI等方式，全方位提升了PCB的性能上限。虽然这些工艺会增加制造成本和复杂度，但对于追求极致速度、带宽和稳定性的高端通信设备、雷达系统、高速计算服务器等领域，使用盲埋孔设计几乎是不可或缺的选择。