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高频线路板可靠性测试项目深度解析:HALT老化/热冲击/CAF关键工艺指南

发布日期:2025-08-27 14:00:18  |  关注:78

在5G基站、卫星通信等高频应用场景中,线路板的可靠性直接决定设备寿命。我们将深入剖析三大核心测试项目的技术要点与实施规范。

一、HALT高加速寿命老化测试

测试原理

通过多应力叠加(温度循环+振动+电压偏置)模拟极端环境,采用步进式增压法快速暴露潜在缺陷。典型条件包含-55℃~125℃温变范围与10Grms随机振动谱。

关键控制点

• 温变速率需≥40℃/min以确保应力强度

• 采用三轴六自由度振动台实现多向激励

• 实时监测阻抗变化与微短路现象


二、热冲击测试(TS测试)

军用标准与工业级差异

• MIL-STD-883标准要求液体-液体转换(-65℃~150℃)

• 工业级通常采用气体-气体转换(-40℃~125℃),转换时间<15秒


失效判据

经历500次循环后,需满足:

• 孔壁铜层无断裂(切片显微镜检测)

• 表面焊盘剥离强度>1.5N/mm


三、CAF导电阳极丝测试

新型测试方法

采用动态偏压法:

85℃/85%RH环境下施加100VDC偏压

间隔50μm的梳状电极持续监测绝缘电阻

当阻值下降3个数量级时判定失效


材料优化方向

• 选用低Z轴膨胀系数的PTFE基材

• 玻璃纤维布改用扁平开纤处理工艺

• 界面添加纳米二氧化硅改性树脂


工程应用建议

测试样本必须包含阻抗控制线等关键区域

HALT测试后需进行信号完整性复测

CAF测试应配合离子迁移率分析仪使用

当前头部厂商已将这些测试项整合进DFM设计规范,建议在首板验证阶段即完成3轮完整测试循环。随着毫米波频段的应用,未来测试将新增介质损耗温漂等创新指标。