高频PCB（Printed Circuit Board）生产中，阻焊（Solder Mask）工艺是为了在电路板表面涂覆一层保护层，防止焊接时焊锡扩散到不需要焊接的区域，并提供电路的绝缘保护。由于高频信号对信号完整性、传输质量和抗干扰性能要求极高，阻焊层不仅需要保护电路板，还必须具备优异的电气性能，以确保高频信号不受影响。以下是高频PCB生产中阻焊工艺的主要步骤和注意事项。

一、阻焊的主要步骤

1. 清洁电路板

在进行阻焊工艺之前，首先需要对PCB板进行彻底的清洁，以确保表面没有任何污染物，如油脂、灰尘或残留物。这一步至关重要，因为任何残留物都会影响阻焊层的附着力和质量。

清洗剂的使用：通常使用专用清洗剂或去离子水对电路板进行清洗，并通过高压空气进行干燥。

表面活化处理：必要时使用表面活化剂，进一步增强阻焊层的附着力。

2. 阻焊油墨涂覆

阻焊油墨（Solder Mask Ink）是涂覆在电路板上的一种光敏或热敏材料，用于保护电路板表面不受外界环境影响。涂覆方法通常包括丝网印刷、喷涂或真空涂布。

丝网印刷：最常见的方法之一，通过丝网将油墨均匀地印刷到电路板表面。适用于大批量生产。

喷涂法：适用于复杂的电路板设计，特别是高频PCB中，喷涂法可以提供更加均匀的覆盖。

涂覆厚度控制：高频PCB的阻焊层厚度非常关键，需要精确控制油墨的涂覆厚度，以确保既有足够的保护又不会影响信号的传输。

3. 预烘

在曝光之前，需要对涂覆了阻焊油墨的PCB进行预烘处理，目的是去除多余的溶剂，确保阻焊油墨能够均匀附着，并为后续曝光步骤做准备。

烘烤温度与时间：通常控制在80-100°C左右，时间为10-20分钟，具体根据油墨种类和厂商要求进行调整。

防止过度烘烤：过度烘烤会导致阻焊油墨硬化，影响后续曝光和显影的效果，因此时间和温度必须严格控制。

4. 曝光

曝光是阻焊工艺中最关键的步骤之一，通过使用掩膜将需要暴露的焊盘和测试点的图案转移到阻焊层上。光敏阻焊油墨在紫外线（UV）照射下硬化，从而形成保护层。

掩膜对位精度：高频PCB对阻焊层和焊盘图案的对准要求非常高，任何偏差都会影响焊接质量，甚至导致电气性能下降。

曝光时间控制：根据阻焊油墨的厚度和感光特性调整曝光时间，确保暴露部分充分固化。

5. 显影

曝光后，未被紫外线照射到的阻焊油墨会在显影液中溶解，显露出焊盘、过孔和测试点，而未被显影去除的部分则继续保护电路板。

显影液控制：显影液通常为碱性溶液，显影时间、溶液浓度和温度都需要精确控制，以避免显影过度或不足的情况。

显影检查：显影后需要仔细检查是否有阻焊层未去除干净的部分，确保焊盘和过孔的区域没有残留的油墨。

6. 固化

显影完成后，阻焊层需要通过烘烤或热处理进行完全固化，以确保其机械强度和耐热性，从而在后续焊接过程中能够有效保护电路板。

烘烤温度与时间：通常在150°C左右进行30-60分钟的烘烤，确保阻焊油墨完全硬化并附着牢固。

固化后的检测：固化完成后，需检查阻焊层是否均匀且无气泡，确保阻焊层具有足够的耐磨性和稳定性。

7. 最终检查

阻焊工艺完成后，需要对电路板进行全面的检查，确保阻焊层的完整性和电气性能符合设计要求。此时还需要对焊盘、过孔进行导通性测试，确保焊接区域没有受到阻焊层的影响。

自动光学检测（AOI）：使用AOI设备进行自动化检测，确保阻焊层无缺陷。

厚度检测：使用测量工具检查阻焊层的厚度，确保其在设计范围内。

二、阻焊的注意事项

1. 阻焊层厚度的控制

高频PCB的阻焊层厚度必须严格控制，过厚的阻焊层可能导致焊接时焊锡无法充分接触焊盘，影响焊接质量；而过薄的阻焊层则可能无法提供足够的绝缘和保护，容易导致短路或信号干扰。因此，在阻焊油墨的涂覆和固化过程中，必须确保阻焊层厚度符合设计要求。

2. 阻焊层的电气性能

阻焊层不仅仅是为了保护电路板免受外界环境影响，在高频应用中，阻焊材料的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）也会影响电路的电气性能。因此，在选择阻焊油墨时，必须确保其具有低介电常数和低损耗因子，以避免影响高频信号的传输。

3. 对位精度

高频电路板上的走线宽度和焊盘尺寸非常小，因此阻焊层和焊盘的对位精度至关重要。任何对位偏差都可能导致焊盘被覆盖，影响焊接质量，甚至导致电气性能下降。因此，必须在曝光和显影过程中确保高精度的对位。

4. 表面洁净度

电路板表面的清洁度直接影响阻焊层的附着力和均匀性。在阻焊工艺的每个步骤中，表面必须保持洁净，避免灰尘、油污或其他污染物残留，否则会导致阻焊层不均匀或附着不牢，影响后续焊接和电气性能。

5. 环境控制

阻焊工艺对环境温湿度的要求较高，尤其是在光刻和固化过程中，环境条件的变化可能导致阻焊油墨的感光特性或固化效果出现波动。因此，工厂的环境应保持恒定的温度和湿度，以确保阻焊层质量的一致性。

6. 阻焊层的机械强度

在高频电路中，阻焊层不仅起到保护作用，还要能够抵抗焊接过程中高温的冲击。因此，必须确保阻焊层具有足够的机械强度和热稳定性，避免在焊接或后续使用过程中出现裂纹、剥落等问题。