一、材料选择与验证

关键点：

✅ 选用高频专用基材（如Rogers 4350B、Taconic等），确保介电常数（Dk）稳定、损耗因子（Df）低。

✅ 核对材料证书（COC），避免批次差异影响电气性能。

⚠️ 注意：避免混用普通FR-4材料，否则会导致信号完整性下降。

二、图形转移与线宽控制

关键点：

✅ 采用激光直接成像（LDI）技术，确保微细线路精度（最小线宽/间距可达0.1mm/0.1mm）。

✅ 严格控制阻抗匹配，使用TDR测试验证±5%公差。

⚠️ 注意：环境温湿度需保持稳定，避免图形变形或偏移。

三、钻孔与孔金属化

关键点：

✅ 高频板多采用激光钻盲埋孔，需控制孔壁粗糙度≤20μm，减少信号损耗。

✅ 孔金属化采用高纵横比电镀，确保铜厚均匀性。

⚠️ 注意：避免树脂残留，需加强去钻污和等离子清洗。

四、层压与尺寸稳定性

关键点：

✅ 采用低温低压层压工艺，防止高频材料介电性能受损。

✅ 压制后需进行烘板处理，释放内应力，控制涨缩率<0.02%。

⚠️ 注意：混压结构（如FR-4与高频材料结合）需匹配热膨胀系数（CTE）。

五、表面处理与防护

关键点：

✅ 高频信号区域优选沉金（ENIG）或沉银，减少表面电阻。

✅ 金手指区域需镀硬金（厚度≥30μ”），保障插拔耐磨性。

⚠️ 注意：避免过度打磨，防止高频线路损伤。

六、电气测试与可靠性验证

关键点：

✅ 100%飞针测试通断，结合矢量网络分析仪（VNA）测试S参数。

✅ 进行高低温循环（-55℃~150℃）及湿热老化测试，验证长期可靠性。

⚠️ 注意：测试夹具需校准，避免引入额外寄生效应。

七、文档与可追溯性

关键点：

✅ 记录关键工序参数（如压合温度、电镀电流密度等），实现全流程追溯。

✅ 提供材料认证、阻抗测试报告、可靠性测试数据包。

⚠️ 注意：符合ISO9001、IPC-6012DA等标准要求，提升客户信任度。

我司专业加工高频高速PCB，包括Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4高速等板材品牌，介电常数范围广泛，从2.2到10.6，满足不同客户的特殊需求。