RO5880作为一款高性能的高频层压板，其低损耗特性备受青睐。然而，其表面的光滑性也带来了铜箔附着力相对较弱的挑战，在热应力或机械应力下容易发生铜箔剥离。选择合适的表面处理是提升其可靠性的关键。以下是五种有效避免剥离的表面处理方案。

方案一：优化棕化处理工艺
这是最核心和基础的处理方案。针对RO5880的光滑表面，必须采用专门为低粗糙度基材设计的棕化（氧化）药水。该工艺能在铜表面生成一层微观均匀、致密的氧化层，显著增加比表面积和机械啮合力，从而大幅提升内层铜箔与PP（半固化片）之间的结合力，从根本上防止分层。

方案二：采用等离子体清洗技术
这是一种先进的干法处理工艺。通过等离子体对板面进行轰击，可以达到两个关键效果：一是彻底清洁铜面，去除有机污染物和微量氧化层；二是通过物理轰击在微观层面轻微粗化表面，并提高表面能。这为后续的压合或阻焊覆盖提供了极其洁净且活性高的界面，极大增强了结合力。

方案三：应用化学微蚀工艺
在压合前，对RO5880板的铜面进行可控的化学微蚀。该工艺通过化学反应均匀地蚀刻掉一层极薄的铜，形成具有特定轮廓的微观粗糙结构。这种结构创造了更大的有效结合面积，使流动的树脂能更好地“锚固”在铜面上，从而提供优异的机械锁合效果，抵抗剥离应力。

方案四：选用高性能粘结片
从材料体系上协同解决。使用与RO5880特性相匹配的高性能粘结片，例如具有更高树脂含量、更低流动度或特定化学官能团的PP材料。这类粘结片在压合时能更有效地填充铜面微隙，并与经过表面处理的铜形成更强化学键合，从界面两侧共同增强结合强度。

方案五：实施复合表面处理
对于可靠性要求极高的应用，推荐采用“棕化+等离子清洗”的复合处理。首先进行标准棕化处理，形成化学键合基础；随后进行等离子清洗，去除棕化后可能存在的残留物并进一步活化表面。这种双重保障能最大化界面的化学结合与物理啮合，为RO5880提供最高等级的抗剥离性能。

总结建议：
选择方案时，需综合考虑生产成本、设备条件及产品可靠性等级。通常，优化棕化工艺（方案一）是必须的起点。若条件允许，增加等离子清洗（方案二） 或采用复合处理（方案五） 能显著提升品质。同时，与材料供应商密切合作，匹配高性能粘结片（方案四），是从系统角度解决问题的关键。