RO5880高频材料与普通FR4材料的混压结构PCB，结合了高性能射频与低成本的优势，但其界面结合与热膨胀系数（CTE）不匹配带来了独特的可靠性风险。为确保产品长期稳定，必须执行一套针对性强的可靠性测试方法。

一、 热应力与热循环测试
这是混压结构最关键的测试项目，旨在评估因CTE差异导致的分层风险。

热应力测试：通常依据IPC-TM-650 2.6.8标准，进行6-10次的288℃锡锅浸渍测试（如10秒/次）。测试后通过超声波扫描显微镜检查RO5880与FR4的压合界面、孔壁及内层是否存在分层、起泡或裂纹。

热循环测试：依据JEDEC或客户标准，在更宽的温度范围（如-55℃至+125℃）进行数百至上千次的循环。此测试模拟长期环境应力，主要监测 “Z轴”热膨胀失配对互连可靠性的影响，需在测试前后进行导通电阻监测和最终的显微切片分析。

二、 界面结合强度测试
直接量化不同材料层间的粘接力，是预防分层的核心。

剥离强度测试：依据IPC-TM-650 2.4.8，测量铜箔与基材（包括RO5880和FR4区域）的剥离强度。混压板的测试重点在于比较两种材料区域的数值，确保均达到最低标准（通常RO5880侧要求≥0.7 N/mm）。

拉力强度测试：使用专用夹具对镀覆孔进行垂直拉伸，评估孔壁与周围材料的结合力。这对于验证混压界面处孔金属化的可靠性至关重要。

三、 电气性能与信号完整性测试
验证混压是否对高频性能产生负面影响。

介电常数与损耗角正切测试：在目标频率段（如10GHz）下，测量RO5880区域的 Dk/Df值，确保经过混压工艺和多轮热冲击后，其高频特性未发生显著劣化。

阻抗连续性测试：使用时域反射计检查关键射频走线的阻抗一致性，尤其是信号线跨越两种材料区域的过渡部位，评估是否存在因介电常数突变引起的反射问题。

四、 机械可靠性测试
评估混压结构在物理应力下的完整性。

弯曲与扭曲测试：对板施加一定程度的弯曲或扭曲应力，检查混压界面是否存在开裂或分层迹象。这对于需要安装或可能承受机械变形的应用尤为重要。

振动与冲击测试：依据产品最终使用环境标准进行测试，考核在动态机械应力下，混压结构的坚固性以及元件焊接点的可靠性。

五、 环境老化与耐化学性测试
模拟长期使用环境对可靠性的影响。

高温高湿老化测试：在高温高湿环境下（如85℃/85% RH，进行数百小时）进行存储，评估吸湿性差异是否会导致界面退化，并通过绝缘电阻测试验证可靠性。

耐助焊剂与清洗剂测试：验证PCB表面处理及阻焊层在经历焊接和清洗流程后，在两种材料表面的兼容性与抗腐蚀能力。

总结与建议：
对于RO5880与FR4混压PCB，绝不能简单套用单一材料的测试标准。其可靠性验证的核心思路是 “关注界面，严控热应力” 。测试方案应优先聚焦于 热应力测试 和 界面结合强度测试，确保基本结构稳固；再进行电气和专项环境测试，全面评估性能与寿命。建议在设计阶段就与制造商明确这些测试要求和验收标准。