罗杰斯RO4000系列高频板材是专为高性能射频（RF）和微波应用设计的一系列层压材料。这些材料具备优异的电气性能，包括低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）、稳定的介电性能以及良好的热导率。RO4000系列高频板材因其卓越的电气性能和加工性能，被广泛应用于各种高性能电子设备中，特别是在射频和微波领域。

罗杰斯RO4000系列高频板材的特性是：非PTFE，低损耗，低公差及优异的高频性能，不同频率下稳定的电特性，低介电常数温度系数，低Z轴热膨胀系数，低板内膨胀系数，优异的尺寸稳定性，易于大批量生产。

罗杰斯RO4000系列高频板材的材料：由玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷基材（非PTFE）构成，针对对性能要求较高，大批量商用市场而设计的。RO4000系列材料特点是具备高频性能而线路板生产成本低。它具有低损耗，和普通环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的加工工艺，因此有很强的价格竞争力。

罗杰斯RO4000高频板性能稳定：当电路工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。RO4000系列材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如对滤波器的重复设计，网络匹配，传输线的阻抗控制等。

由于其低介质损耗的特性，在高频应用中，RO4000系列材料更具普通电路材料不能匹敌的。其介电常数温度系数几乎是同类材料中低的，在宽频率范围内，其介电常数也相当稳定。这使得该材料适用于宽频应用。

罗杰斯RO4000系列高频板材热膨胀系数低：RO4000系列材料的热膨胀系数（CTE）也给电路设计者带来多项益处。由于其热膨胀系数和铜相近，可以提供优异的尺寸稳定度。这一点对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中，RO4000系列材料低Z轴CTE膨胀系数也确保了板内通孔的质量。

以下是RO4000系列高频板材的一些关键特性和应用：

特性

与FR-4制造工艺兼容：可以使用标准的环氧树脂/玻璃（FR-4）工艺加工。

稳定的介电常数 (Dk)：提供了2.55至6.15的Dk范围，适合不同应用需求。

高热导率：热导率在0.6至0.8 W/m·K之间，有助于散热。

兼容无铅焊接工艺：适应现代电子制造的环保要求。

低Z轴CTE：低的Z轴热膨胀系数，确保高可靠性的电镀通孔。

优化的性价比：在保持高性能的同时，提供了成本效益。

UL 94 V-0阻燃等级：部分产品具备，适合对阻燃有要求的应用。

产品系列

RO4000® LoPro® 层压板：采用反转处理铜箔，降低无源互调（PIM）性能。

RO4003C™ 层压板：适用于成本敏感的微波/射频设计，具有最低的损耗特性。

RO4350B™ 层压板：市场领先的材料，用于基站功率放大器设计。

RO4360G2™ 层压板：具有RoHS认证，低Z轴CTE。

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片：基于RO4000系列的半固化片材料，支持多次连续压合。

RO4500™ 层压板：商用高容量天线级系列材料，卓越的机械性能。

RO4700™ 天线级层压板：行业首款RO4000®低Dk天线级材料。

RO4830™ 层压板：低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计。

RO4835™ 层压板：具有优异的抗氧化性能。

应用领域

主动安全系统：如汽车雷达。

天线系统：包括基站天线和功率放大器。

无线电回传：用于无线通信。

电信级Wi-Fi/授权辅助接入：提供稳定的无线连接。

通信系统：包括高速计算和IP基础设施。

相控阵列雷达系统：用于军事和航空领域。

测试与测量：用于精确的信号测试。

我司是一家专业的2-36层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品。公司常备：罗杰斯（Rogers）、泰康尼（TACONIC）、F4B、TP-2、FR-4等板材，型号齐全。快速打样和批量生产都可以联系我们。