AI服务器/高速交换机所需的高频板材型号与性能核心要点如下：

当前AI服务器与高速交换机的技术演进（如PCIe 5.0/6.0、224Gbps传输）对PCB板材提出了前所未有的要求，其核心在于实现极低的信号损耗、极高的信号完整性以及卓越的长期可靠性。以下是主要技术方向与代表性材料：

一、核心性能要求

此类板材的性能围绕一个中心：保障高速数字信号在长距离、高复杂度的互连中不失真。关键性能指标包括：

极低的损耗因子：这是最重要的指标。在10GHz或更高频率下，损耗因子必须降至0.002以下，目前领先材料已追求0.001级别的超低损耗。

稳定的介电常数：要求在宽频带（例如，从几GHz到几十GHz）内介电常数的变化极小，以确保信号传输速度一致。

优异的耐热性与可靠性：必须能承受多次无铅回流焊的高温，并具备极高的耐CAF性能，防止在高电压、高湿度下出现离子迁移导致短路，这是确保服务器长期稳定运行的生命线。

适合高多层设计：板材需具备良好的加工性，以支持20层甚至更多层的复杂压合，并保证各层间尺寸稳定、对准精准。

二、主流材料系列与型号

国际一线材料商在此领域竞争激烈，推出了多个迭代系列。需要注意的是，这些材料通常以系列形式推出，每个系列包含多个针对不同细分需求的型号。

松下 MEGTRON 系列：

该系列是高速数字电路应用的标杆之一。其中，MEGTRON 6 是广泛应用的低损耗解决方案，而 MEGTRON 7 和最新的 MEGTRON 8 则代表了当前最前沿的超低损耗技术，其Df值极低，专为112Gbps以上速率设计。

罗杰斯（Rogers）高性能层压板：

虽然罗杰斯以高频微波材料闻名，但其RO4000系列中的部分碳氢树脂/陶瓷填充层压板，因其良好的平衡性，也被用于对损耗和成本有综合要求的高速数字电路部分。

Isola 高端系列：

例如 Astra MT77 和 FR408HR 等型号，它们被设计用于应对极高速信号传输的挑战，在低损耗和可靠性方面表现突出。

台光电子与台耀科技：

作为重要的供应链厂商，它们提供了如EM-525和TU-872等材料，这些材料在主流的高速网络设备和数据中心设备中得到了广泛验证。

国内领先厂商：

例如生益科技，已成功推出可用于高速服务器领域的S7439、S7530等系列板材，性能对标国际第一梯队，是国产化替代的关键力量。

三、推广与选型的关键建议

在向此领域转型推广时，应避免仅罗列型号，而需构建解决方案式的叙述逻辑：

强调性能数据与场景匹配：直接展示你的板材在目标频率（如10GHz、20GHz）下的实测Dk/Df曲线、插入损耗图，并与具体应用场景（如PCIe通道、背板连接）的仿真需求关联。

聚焦可靠性验证：重点呈现板材的耐CAF测试报告、Tg值、T288耐热时间、Z轴热膨胀系数等数据。向客户证明，你的材料能确保设备在严苛环境下工作10年以上。

提供工艺支持能力：说明你的板材在高多层压合、钻孔、去钻污等加工环节的推荐参数和兼容性。能提供加工指南的供应商更受PCB工厂欢迎。

关注国产化替代趋势：当前供应链安全备受重视，如果你的材料在性能上可对标国际型号且供应稳定，这本身就是一个强大的战略卖点。

进入AI服务器与高速交换机供应链的竞争，本质上是材料科学、数据验证与综合服务能力的竞争。你的推广材料应围绕可量化的性能优势、经过验证的可靠性和作为战略合作伙伴的支持深度来展开。