高频线路板（比如用罗杰斯、泰康利这些材料做的板子）的加工，和普通的FR-4电路板很不一样，难点主要集中在如何保持信号在传输过程中的“纯洁性”和“稳定性”。下面说说几个最关键的坎儿和怎么迈过去。

1. 材料又贵又“娇气”，加工难

难题：高频板材（如聚四氟乙烯PTFE）本身价格高，而且材质软、容易变形，在钻孔、层压这些机械加工环节，比普通的玻璃纤维板难处理得多，一不小心就造成浪费。

解决思路：这要求工厂必须有专门针对高频板的加工经验。比如，使用更锋利的专用钻刀，调整合适的钻孔速度和进给率；在层压时采用特定的温度和压力曲线来控制。简单说，就是不能把做普通板的参数直接拿过来用，得“精耕细作”。

2. 铜箔容易脱落，粘不牢

难题：高频板材的表面通常非常光滑，不像普通板材那样有粗糙的纹理，这导致铜箔和基板之间的附着力差，容易在受热或机械应力后发生剥离。

解决思路：核心在于对板材进行严格的表面活化处理。工厂会在化学沉铜前，使用特殊的等离子处理或者化学蚀刻工艺，在板材表面制造出微小的凹坑，极大地增加结合面积，让铜层牢牢“抓住”基板。

3. 信号“失真”与损耗，性能不达标

这是最核心、最头疼的难题，主要源于两点：

阻抗控制不精准：高频信号对线路的宽度、厚度、介质层厚度极其敏感。哪怕有微小偏差，都会改变特性阻抗（如常见的50欧姆），导致信号反射、能量损失。

解决思路：这依赖于从设计到生产的全过程精密控制。设计时要用专业软件进行仿真计算；生产中必须使用高精度设备，并对每批次板材的介电常数进行实测来校准参数。最终，必须用时域反射计这样的仪器对成品板进行阻抗测试，而不能只依赖理论计算。

介质损耗与导体损耗增加：信号频率越高，损耗越明显，表现为信号衰减、发热严重。

解决思路：在材料选择阶段就要考虑低损耗因子（Df）的板材。在制程中，要确保铜箔表面的超低粗糙度，因为高频信号的“趋肤效应”会使电流主要沿导体表面流动，粗糙的表面会像崎岖的道路一样增加损耗。有时会采用压延铜箔或对铜面进行特殊处理来获得光滑表面。

4. 高频过孔不好做，影响连通和信号

难题：传统的环氧树脂孔金属化工艺在高频板上效果不佳，容易在过孔处产生额外的寄生电容和阻抗不连续，成为信号的“堵点”。

解决思路：对于高性能要求的产品，会采用填铜导电孔或激光盲埋孔技术。特别是使用导电银浆或铜浆填实过孔，可以显著改善热性能和电气连通性，减少信号路径上的不连续点。

做好高频板的关键在于 “材料认知、工艺特化和精密控制” 。它不是一个标准的、放之四海而皆准的流程，而是需要根据具体的板材型号和电气要求，对每一个制程步骤（从开料、图形转移、到蚀刻、压合、钻孔、沉铜）进行参数优化和严格检验。