在高频线路板设计中，金手指并非一个简单的连接部件，而是决定系统信号完整性、功率传输能力和长期可靠性的关键战略接口。它是在PCB边缘，通过特殊工艺加工而成、像手指一样排列的一组镀金导电焊盘。

一、在高频线路板中的核心作用

保障高频信号完整性：这是金手指在高频应用中最重要的使命。高频信号（如毫米波）对阻抗突变和传输路径损耗极为敏感。金手指表面平整的镀金层（通常为硬金，即金钴合金）提供了光滑、稳定的接触面，能确保信号从板内传输线到外部连接器（如背板连接器、板对板连接器）时，阻抗连续、反射最小，从而保持信号纯净，降低误码率。

实现高可靠、长寿命的电气互连：纯金具有极佳的化学稳定性，几乎永不氧化，这保证了即使经过数千次的插拔循环，接触电阻依然能保持极低且稳定。其优异的耐磨性，尤其适用于需要频繁插拔或处于振动环境的高可靠设备（如通信基站、测试仪器）。

承载大电流和提供稳固的机械连接：宽厚的金手指设计可以承载从主板到子板的大电流电源传输。同时，它与连接器之间紧密的物理配合，为整个模块（如射频前端模块）提供重要的机械支撑和固定。

二、精密加工的关键注意事项

金手指的卓越性能完全依赖于苛刻且精密的加工工艺。任何微小的瑕疵都可能导致整个高频模块性能的劣化。以下是核心的加工控制要点：

1. 镀层工艺：优选“电镀硬金”

为何必须是硬金？ 金手指必须采用电镀镍金工艺，并在金层中掺入钴或镍形成“硬金”（其维氏硬度远高于纯金）。这能有效抵抗插拔磨损，防止“金层粘连”或快速磨穿。化学沉金（ENIG）因其金层薄且软，耐磨性差，绝对不能用于金手指。

厚度控制：通常，金层厚度需在0.5微米至1.27微米（50-125μ”）之间，其下的镍底层厚度约3-5微米。镍层是关键的屏障，防止铜和金相互扩散，并提供支撑硬度。

2. 设计防呆与加工保护

倒角（斜边）设计：金手指引线边缘必须进行30-45度的倒角。这对于高频板尤为重要，因为倒角可以确保插拔顺畅，避免刮伤连接器的精密簧片，并减少首次插入时的应力冲击。

阻焊开窗与“引线”设计：金手指区域必须完全避开阻焊油墨（阻焊开窗），且开窗需比焊盘每边外扩一定距离（通常0.1mm以上），防止油墨污染接触面。在引线端通常设计有“引线”，并在加工最后通过铣切去除，以保护金手指前端在板厂生产流转中不被划伤或沾污。

3. 严格的清洁度与质量控制

绝对禁止沾锡：金手指区域在整个SMT贴片过程中必须被高强度高温胶带严密遮蔽，以防焊锡飞溅或助焊剂蒸汽污染。任何锡点都会导致接触不良和插拔损坏。

洁净度保证：加工完成后需进行严格清洗，确保表面无指纹、油污、灰尘或有机残留物。这些污染物在高频下可能引入额外的损耗或信号噪声。

高频线路板上的金手指，其作用远超一个简单的连接点。它是高保真信号传输、大电流供电与物理稳固性的三重保障。其加工过程融合了精密的电化学、机械加工和洁净控制技术，任何一个环节的疏忽都可能导致整个昂贵的高频模块失效。因此，在与PCB制造商沟通时，必须明确标注“电镀硬金手指”并强调上述加工要求。