一、国际主要品牌

罗杰斯 (Rogers)：作为该领域的公认领导者，其产品线全面。主打系列包括RO4000®系列（基于碳氢树脂和陶瓷），它在提供优异高频性能和稳定介电常数（Dk）的同时，具有良好的可加工性，性价比突出，被广泛应用于5G基础设施等领域。RO3000®系列（基于聚四氟乙烯（PTFE）和陶瓷）则具备极低的介质损耗因子（Df），专门用于要求苛刻的射频、微波及毫米波应用。此外，其RT/duroid®系列也是毫米波频段的标杆材料。

AGC集团：该集团通过整合Nelco和Taconic的业务，成为市场的重要力量。原Taconic的TLY系列是经典的PTFE基板材，以其超低损耗和优秀的批次一致性在相控阵雷达、航空航天等领域备受信赖。其Meteorwave®系列则代表了另一技术路径，采用聚苯醚（PPO）树脂，拓展了高频板材的选择。

松下 (Panasonic)：松下以高速数字板材闻名，其Megtron系列（尤其是Megtron 6及以上型号）因具有极低的传输损耗和卓越的耐CAF（导电阳极丝）性能，不仅是高端服务器和数据中心的首选，在对损耗敏感的高频射频模块中也常被用作高性能选项。

Isola公司：作为传统巨头，在高频领域也有深入布局。其TerraGreen® 系列有针对高频与高速混合场景的优化版本，而Astra® MT77则是专门为微波频率优化的低损耗材料。

二、国内主要品牌

国内品牌近年来在高频板材的研发和生产上取得了显著突破，产品性能快速进步，为供应链安全和成本控制提供了重要选择。

生益科技 (Shengyi)：国内覆铜板行业的龙头，产品线完整。其S7136H等系列碳氢树脂基高频材料，性能已逼近国际水平，是5G基站等领域国产替代的主力。针对毫米波等前沿应用，还推出了mmWave系列等PTFE基高端材料。

中英科技 (ZYTech)：国内高频覆铜板的重要供应商。其核心产品包括ZYF系列（PTFE基）和ZYC系列（碳氢树脂基）。这些产品以良好的性价比和稳定的射频性能，在5G基站天线、滤波器等领域得到广泛应用。

泰州旺灵 (Wingline)：专注于特种高频材料。产品覆盖PTFE基、碳氢树脂基及独特的聚苯醚（PPO）基复合材料。其WL系列产品在低损耗、高导热方面具有特色，能满足雷达、高功率放大器等严苛环境的需求。

联茂电子 (ITEQ) 与 台燿科技 (TUC)：这两家都是总部位于台湾的全球知名覆铜板制造商。它们在高频高速材料领域同样实力不俗，例如联茂电子的IT系列和台燿科技的TU系列，在低损耗和信号完整性方面表现出色，是数据中心、5G设备市场的重要参与者。

除了板材成品，构成这些板材的核心原材料（如低介电（Low-Dk）树脂、低损耗铜箔（HVLP）、低介电玻璃纤维布）的性能同样至关重要。目前，包括圣泉集团、东材科技、中材科技等在内的国内上游材料企业也在加速技术突破，部分产品已实现批量供货，推动了整个产业链的国产化进程。

三、如何选择高频板材

高频板材的选型需要综合考虑多个核心指标和应用场景：

关键性能指标：

介电常数 (Dk) 及其稳定性：影响信号传输速度和阻抗控制。Dk值稳定意味着在不同温度、频率下性能更可靠。

介质损耗因子 (Df)：衡量信号在板材中传输时的能量损耗。Df值越低，信号损耗越小，对高频应用越有利。

热膨胀系数 (CTE)：该系数与铜箔越匹配，板材在温度变化时的尺寸稳定性越好，有助于保证长期可靠性。

典型应用与材料倾向：

5G通信基站、汽车雷达、卫星通信：这类应用通常对低损耗和Dk稳定性要求极高。聚四氟乙烯（PTFE）基板材（如罗杰斯RT/duroid系列、AGC的TLY系列）是毫米波等极高频率的经典选择。碳氢树脂/陶瓷基板材（如罗杰斯RO4000系列、生益S7136系列）则在主流射频产品中实现了性能与成本的平衡。

AI服务器、高速交换机、数据中心：这些高速数字应用同样需要低损耗，但对板材的可加工性、多层兼容性和长期热可靠性（如耐CAF性）有很高要求。改良的环氧树脂基板（如松下Megtron系列、Isola FR408HR）和部分碳氢树脂基板是常见选择。

未来发展趋势

高频高速PCB的发展正驱动上游材料持续升级。目前，以聚苯醚（PPO） 和碳氢树脂为代表的低损耗树脂，以及HVLP铜箔、Low-Dk玻璃纤维布（特别是石英纤维布）等高阶原材料成为研发和升级的重点，它们对于实现M7及以上更高性能等级的覆铜板至关重要。