层压与结合力问题：相比于PTFE基材（如5880），4350B属于碳氢化合物/陶瓷热固性材料。其表面处理主要依赖化学蚀刻（如碱性高锰酸钾溶液）来增加粗糙度和结合力。若不采用此工艺，或蚀刻参数不当，仍会面临层间分层风险。此外，在多层板设计中，密集的接地过孔或盲埋孔结构，在回流焊时受热膨胀不均，也极易引发分层。

钻孔与孔壁质量：虽然4350B质地较硬，适合机械钻孔，但若盖板和垫板使用不当，例如未使用推荐的含铝箔硬复合材料盖板，钻孔时仍会产生毛刺。这会影响孔壁光滑度，为后续镀铜工序埋下隐患。

尺寸与阻抗精度控制：在高频（如毫米波）应用中，微带线线宽精度要求极高（需控制在±0.02mm以内）。任何蚀刻误差或基材介电常数（Dk）的批次波动（标准为3.48±0.05），都会导致阻抗偏差，从而劣化信号完整性。

焊接与热冲击风险：主要风险体现在两方面：一是焊接后基材氧化发黄，通常由焊接温度过高引起，虽然可能不影响电气性能但影响外观；二是当线路线宽过窄（如4mil，约0.1mm）时，焊接后因热应力可能导致细线路翘起或脱落。此外，将4350B板焊接到金属基板（如铜基）时，焊接工艺参数控制不当（如温度曲线）极易产生气泡，影响散热和机械强度。

外观污染与损伤：4350B板材表面在加工过程中可能因不规范接触产生印痕。由于其表面在蚀刻后不能进行机械打磨，且需全程佩戴手套操作避免手汗污染，任何表面损伤的修复都非常棘手，可能只能通过酸洗等化学方式处理。

关键注意事项与策略

优化前处理与层压工艺：

表面处理：必须对4350B板材进行化学蚀刻（棕化）处理，以提升层压结合力。处理后可按需烘板（如150℃/2小时）以去除水分。

层压参数：需精细控制层压的温度、压力和真空度。建议采用分步加压和缓慢升降温（如1-2℃/分钟）的策略，以最大限度地减少气泡和翘曲。

严格管控钻孔与图形转移：

钻孔：选用锋利的钨钢钻头，并配合使用推荐的含铝箔硬复合材料盖板，这是防止孔口毛刺的有效措施。

蚀刻：为达到严格的线宽公差（如±0.02mm），建议采用电铸钢网等高精度工具，并优化蚀刻液参数。蚀刻后建议使用激光测径仪进行100%检测。

落实生产操作规范：

防污防损：从开料到后处理，必须佩戴洁净手套操作，严禁裸手触摸板面。对于已完成线路蚀刻的板子，禁止进行任何形式的机械磨板。

焊接管控：优化回流焊温度曲线，避免焊接峰值温度过高或时间过长，以防止基材氧化发黄。对于焊接至金属基板的情况，需精确控制焊膏印刷和回流焊参数，确保焊合质量。

选择适配的表面处理：为保持最佳高频性能，应优先选择低损耗的表面处理工艺，如化学镀银或电镀金，尽量避免使用会增加表面粗糙度的喷锡（HASL）工艺。金手指等关键区域应确保镀金厚度达标（如≥3μ英寸）。

成功生产罗杰斯4350B板的关键在于深刻理解其热固性材料特性，并在整个流程中采用高度精细化、洁净化的管控措施。无论是设计、钻孔、层压还是焊接，每一个环节的工艺参数和操作规范都至关重要。