做硬件、射频、PCB打样、微组装的工程师，最容易被各种金工艺搞晕：

沉金、镀金、镍金、化金、厚金、薄金、钯金、浸金……

名字一大堆，差一个字，成本、可靠性、高频性能、焊接性、键合性天差地别。

按名称俗称→结构→工艺流程→优缺点→适用→禁忌→成本

把所有表面处理一次性讲透，看完再也不会选错。

一、先统一概念：所有金工艺，本质就两大类

1. 化学金（沉金/化金）：无电、靠化学反应 → 平整、适合BGA。

2. 电镀金（镀金）：通电电镀 → 厚、耐磨、适合插拔/键合。

所有“镍金、钯金、厚金、薄金”，都是这两类的细分。

二、沉金（ENIG）= 化学镍金（最常用）

全称：Electroless Nickel Immersion Gold。

中文：化学镀镍 + 置换镀金。

行业俗称：沉金、化金、镍金。

1. 结构（非常关键）

铜 → 化学镍层 3~5μm → 金层 0.05~0.1μm。

2. 加工工艺流程

3. 核心特点

平整度极高→ 完美适配BGA/QFN/密脚IC。

焊接稳定，不易虚焊。

存储时间长。

成本中等，量产首选。

4. 致命缺点（高频必懂）

含镍！镍是铁磁性材料（μr≈100~600），导电率仅铜的1/4。

      高频信号因趋肤效应，会穿透薄金进入镍层，造成磁滞损耗+涡流损耗，频率越高，损耗越大，因此射频/毫米波板严禁使用。

【镍对高频影响到底多大？量化数据支撑】

材料关键参数对比

铜：电导率59.6×10⁶ S/m，μr≈1，1GHz趋肤深度≈2.06μm

金：电导率45.2×10⁶ S/m，μr≈1，1GHz趋肤深度≈2.38μm

镍：电导率仅14.3×10⁶ S/m，μr≈100~600，1GHz趋肤深度≈0.17μm

损耗量化（微带线，行业实测）

1GHz：含镍工艺插损比裸铜/沉银高40%~80%

10GHz：含镍工艺插损比无镍工艺高100%~200%

28GHz/77GHz毫米波：含镍工艺插损增加3~5倍，直接影响灵敏度与距离

根本原因

1. 镍磁导率极高，趋肤深度极浅，有效导电面积大幅缩小。

2. 镍导电率仅铜1/4，导体损耗急剧上升。

3. 磁滞+涡流损耗随频率平方增长，高频呈爆炸式恶化。

5. 适用/禁忌

适用：消费电子、BGA、大批量量产。

禁忌：射频/高频/毫米波、插拔、金手指。

三、沉钯金（ENEPIG）= 镍+钯+金（高端沉金）

全称：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold。

行业俗称：钯金、沉钯金、无黑盘沉金。

1. 结构

铜 → 化学镍 → 钯层 0.05~0.1μm → 金层。

2. 工艺流程

比沉金多一步化学镀钯，其余完全一致。

3. 核心特点

彻底解决沉金黑盘问题。

可靠性极高。

成本比沉金贵30%~50%。

4. 高频问题

依然含镍 → 高频损耗依然巨大，射频板不推荐。（损耗幅度与沉金接近，仅可靠性提升，射频性能无改善）

5. 适用/禁忌

适用：汽车电子、医疗、军工、高可靠。

禁忌：射频/高频板。

四、电镀金（通电镀金）= 厚金、薄金、硬金、软金

行业俗称：镀金、电镀金、电镀金。

1. 结构（行业99.9%）

铜 → 电镀镍 5~8μm → 电镀金 0.1~3μm。

2. 工艺流程

3. 关键结论：镀金一定含镍吗？

正常PCB电镀金 → 一定含镍！镍是附着力层、应力缓冲层、阻挡层，不可省略。

不含镍的“纯金工艺”不叫镀金，叫浸金（DIG）。

4. 厚金 vs 薄金

薄金：0.1~0.3μm成本低，适合测试点、简易金手指。

厚金：0.5~3μm适合金丝键合、高频连接器、军工。

5. 硬金 vs 软金

硬金（钴镍合金）：耐磨 → 金手指、插拔、连接器。

软金（纯金）：键合专用 → 芯片焊盘、金丝球焊。

6. 为什么电镀金不适合射频？

不是金不行，是镍不行！只要有镍，就会带来巨大高频损耗。

电镀薄金也无法避免，因为镍层依然存在。（损耗数据同沉金：10GHz插损增100%+，毫米波增3~5倍）

7. 为什么电镀厚金不适合SMT焊接？

1.润湿性差，焊锡不吃金。

2.金锡形成脆性IMC金属间化合物，焊点易裂。

3.平整度差，BGA易虚焊。厚金只能键合，不能焊接！

8. 射频微组装板正确用法

键合盘：局部电镀厚金（≥0.5μm）。

射频导线：绝对不镀金，用OSP/沉银/浸金。

若必须全板镀金：导线用极薄金0.05~0.1μm，利用趋肤效应让信号走铜。

五、浸金（DIG）= 无镍纯金工艺（射频专用）

全称：Direct Immersion Gold。

俗称：直接浸金、无镍金、纯金表面处理。

1. 结构

铜 → 金（无镍！无钯！无镍！）。

2. 工艺流程

铜面直接进行置换反应沉积金，无镍、无电镀。

3. 特点

完全无镍 → 射频/毫米波性能最优。

平整度高。

金层极薄（0.02~0.05μm）。

不可键合、不可插拔、不可加厚。

4. 适用/禁忌

适用：射频、微波、毫米波、高频传输线。

禁忌：金丝键合、插拔、高可靠。

六、其他主流表面处理（完整版）

1. OSP（有机保焊膜）

结构：铜 → 透明有机保护膜。

特点：无镍、最便宜、高频优秀、怕刮。

适用：射频板、低成本板、BGA。

2. 喷锡（热风整平）

结构：铜 → 锡层。

特点：便宜、焊接好、不平整。

禁忌：BGA、高频板。

3. 沉银

结构：铜 → 银。

特点：无镍、高频极佳、易硫化。

适用：射频、高频、高速PCB。

4. 沉锡

结构：铜 → 锡。

特点：无镍、平整、焊接好、存储短。

适用：经济型高频板。

七、全工艺完整对比表（可直接放入Word）

工艺名称 俗称 结构 是否含镍 平整度 焊接性 键合性 射频/高频性能 主要用途 禁忌

沉金 ENIG 铜→镍→金 含镍 极高 极好 不可 差（损耗增3～5倍） BGA、消费电子 -

沉钯金 ENEPIG 铜→镍→钯→金 含镍 极高 极好 不可 差（同沉金） 汽车、医疗、军工 -

电镀金 镀金 铜→镍→金 含镍 一般 差 可 差 键合、金手指 全板使用、BGA

电镀厚金 厚金 铜→镍→厚金 含镍 一般 极差 优秀 差 金丝键合 射频导线、焊接

电镀薄金 薄金 铜→镍→薄金 含镍 一般 差 一般 差 测试点、简易金手指 射频导线

浸金 DIG 铜→金 无镍 高 好 不可 顶级（接近裸铜） 射频、毫米波 -

OSP 抗氧化 铜→有机膜 无镍 极高 好 不可 顶级 射频、低成本 接触、插拔

沉银 沉银 铜→银 无镍 高 好 不可 顶级 射频、高频 恶劣环境

喷锡 热风整平 铜→锡 无镍 差 好 不可 差 电源、插件板 BGA、高频

沉锡 沉锡 铜→锡 无镍 高 好 不可 优秀 经济型高频 高可靠

八、最终灵魂总结（工程师必背）

1.镍金 = 沉金，都含镍，都不适合射频。

2.钯金 = 沉钯金，更可靠，但也含镍，也不适合射频。

3.镀金 = 电镀金，必含镍，所以射频损耗大。

4.厚金用于键合，薄金用于触点，都不能用于射频导线。

5.只有浸金是无镍纯金工艺，射频性能最好，但不能键合。

6.射频微组装板标准方案：

传输线 → 浸金/沉银/OSP

键合盘 → 局部电镀厚金

7.镀金≠浸金：

镀金=有镍、可厚、可键合

浸金=无镍、很薄、射频专用

8.镍对高频是毁灭性影响：10GHz插损翻倍、毫米波增3~5倍，一切源于高磁导率+低导电率。