RO5880是专为高频射频场景设计，适用于高频、毫米波电路设计，其核心参数及特性如下：

介电常数（Dk）标称值：2.20    公差：±0.02

特性：在很宽的频率范围内（从1MHz至40GHz）保持稳定，仅从2.22变化到2.18。这种低且稳定的介电常数有助于减小信号传输过程中的相位变化，提高信号传输的准确性。

介质损耗因子（Df）

测量值：0.0009（在10GHz下）

特性：极低的介质损耗因子意味着信号在传输过程中的衰减非常小，有助于保持信号的强度和质量，减少功率浪费和信号失真。

介电常数热系数（TCDk）

测量值：-125 ppm/℃

特性：在-55℃至125℃的宽工作温域内，介电常数的波动极小，能最大程度保障高频信号传输的相位一致性。这对于相控阵天线、毫米波雷达等对相位精度要求极高的场景至关重要。

热膨胀系数（CTE）

机械与环境参数

热膨胀系数（CTE）‌

Z轴CTE‌：约30 ppm/°C或热稳定系数-125 ppm/°C。‌

吸湿率‌：<0.02%，满足高湿度环境应用。‌‌

导热系数‌：0.2 W/m/K。‌‌

X/Y轴：31/48 ppm/℃

特性：相较于未增强的纯PTFE基材，玻璃纤维结构大幅降低了热膨胀系数，和铜箔的CTE（约17ppm/℃）匹配度大幅提升。这能有效保障多层板压合、高温焊接过程中的尺寸精度，适配高密度布线的设计需求。

热分解温度（Td）

测量值：500℃

特性：PTFE体系材料没有明确的玻璃化转变温度（Tg），但RO5880具有极高的热分解温度，表现出极强的耐高温和抗老化能力。

吸湿性

典型值：0.02%

特性：在高湿、高盐雾的恶劣环境下，基材的介电性能几乎不会发生变化，能满足军工、航空航天级的环境可靠性要求。

其他特性

铜箔选项：提供电沉积铜箔或压延铜箔，支持1/2盎司至6盎司的覆层。

常用厚度‌：0.127 mm、0.254 mm、0.381 mm、0.508 mm、0.787 mm、1.575 mm、3.175 mm。‌‌

标准铜厚‌：0.5 oz、1 oz。‌‌

典型应用频率‌：8–40 GHz，支持Ku波段、毫米波（如77 GHz雷达）

加工性能：易于切割、钻孔和成型，对蚀刻、电镀边缘处理及过孔过程中使用的溶液和试剂展现出良好的耐抗性。

兼容性：可与多种制造工艺兼容，如化学蚀刻、激光切割、机械加工等。