在罗杰斯的三大高频板系列中，RO3003、RO3006和RT/duroid（以5880为代表）分别定位于不同的性能区间：RO3003是毫米波雷达的基准材料，RO3006对应更高介电常数的射频电路设计，RT/duroid则代表了行业最低损耗的性能标杆。

一、RO3003：毫米波雷达的基准材料

RO3003是陶瓷填充PTFE（聚四氟乙烯）复合材料，专为商用微波和射频电路设计，是RO3000系列中应用最广泛的基础型号。

核心参数

介电常数（Dk）：3.00 ± 0.04 @10GHz

损耗因子（Df）：0.0010 @10GHz

X/Y/Z轴CTE：17 / 16 / 25 ppm/°C

热导率：0.50 W/m·K

RO3003最大的技术亮点在于消除了普通PTFE玻璃布材料在室温附近出现的Dk阶跃变化，使其介电常数在宽温范围内保持高度稳定，是77GHz汽车雷达和ADAS系统行业公认的基准板材。其低至0.0010的损耗因子使其适用频率可达77GHz以上。同时，不同介电常数型号的机械性能一致，设计多层电路时不会出现翘曲或可靠性问题。

主要应用：77GHz汽车毫米波雷达（ADAS）、5G毫米波通信基站天线、卫星通信模块、相控阵雷达T/R组件、点对点微波回传设备等。

二、RO3006：高Dk射频设计的优选

RO3006同样基于陶瓷填充PTFE复合材料，最大特点是介电常数显著高于RO3003。

核心参数

介电常数（Dk）：6.15 ± 0.15 @10GHz

损耗因子（Df）：0.0020 @10GHz

X/Y/Z轴CTE：17 / 17 / 24 ppm/°C

热导率：0.79 W/m·K（高于RO3003）

在10GHz、温度从-50°C到+150°C变化时，RO3006介电常数热稳定系数达-3ppm/°C，同样消除了室温附近的Dk阶跃变化。其更高的介电常数有助于在相同特征阻抗下缩小微带线线宽，实现更紧凑的电路布局。热导率为0.79W/m·K，散热能力优于RO3003。

主要应用：射频功率放大器、射频耦合器、全球定位系统卫星天线、远程抄表及电源背板、对成本敏感的航空航天射频模块等。

三、RT/duroid 5880：超低损耗性能标杆

RT/duroid 5880是罗杰斯高频材料领域的旗舰型号，以PTFE为基体并辅以随机取向玻璃微纤维增强，代表了商业化有机PCB基板的极限性能水平。

核心参数

介电常数（Dk）：2.20 ± 0.02 @10GHz（全系列最低）

损耗因子（Df）：0.0009 @10GHz（行业标杆）

X/Y/Z轴CTE：31 / 48 / 237 ppm/°C

热导率：0.20 W/m·K

吸水率：0.02%

Dk=2.20的超低介电常数为高精度微带电路提供了最宽的50Ω特征阻抗线宽，有效降低了信号在PTFE类PTFE材料本身吸水率极低，仅0.02%，即使在高湿度环境中也能保持电气性能稳定。

主要应用：低轨卫星通信、军用雷达与导弹制导系统、高端毫米波测试设备（110GHz以上）、相控阵雷达天线阵面、毫米波通信回传设备等。

四、三大型号核心参数对比

五、选型建议速查

77GHz汽车毫米波雷达/5G毫米波基站 → RO3003，Dk稳定性和毫米波损耗表现均衡，成本可控

需要紧凑化电路布局的射频功放 → RO3006，高Dk+高导热+紧凑尺寸

卫星通信/军用雷达/110GHz+极致性能 → RT/duroid 5880，Dk和Df均为行业标杆，性能不可替代

鑫成尔电子拥有超过15年的高频微波PCB制造经验，长期备有罗杰斯全系列高频板材库存，涵盖RT/duroid 5880、RO3003、RO3006等主流型号，可提供1-36层高频微波电路板的快速打样与中小批量生产服务。介电常数范围覆盖2.2至10.6，满足各类高频设计需求。