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在高频PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，钻孔是决定电路板性能的关键步骤之一。高频PCB通常用于5G通信、雷达、卫星通信等领域，对信号完整性要求...
2025-03-31 09:54:25
在PCB（印刷电路板）生产过程中，确保电路板的质量是至关重要的。为了提高检测效率与精度，许多高频PCB工厂采用了ICT（电气测试，In-Circuit Test）与AOI（自动光学...
2025-03-18 13:41:34
在高频PCB生产过程中，层压（Lamination）工艺是将多个内层电路板通过绝缘层（通常是预浸料Prepreg）压合在一起，形成多层PCB的关键步骤。对于高频应用，层压工艺不仅影...
2025-03-18 11:19:55
在现代高频PCB生产过程中，自动化视觉检测与3D测量系统已成为不可或缺的核心检测技术。这种技术的广泛应用，大大提高了生产效率和产品质量，特别是在高频线路板工厂和高频微波射频PCB厂...
2025-03-14 11:02:48
在高频PCB（印刷电路板）的生产过程中，内层电路的制作是至关重要的一步，直接影响电路板的整体性能及信号的传输质量。尤其在高频应用中，电路的传输线、阻抗控制和信号完整性等要求非常高，...
2025-03-14 10:54:29
在高频PCB（Printed Circuit Board）设计和制造过程中，确保电路板的质量和性能至关重要。尤其是在高频信号传输的应用中，任何微小的设计或制造缺陷都可能导致信号衰减...
2025-03-12 16:53:48
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