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在高频PCB的生产过程中，基板切割是一个至关重要的步骤。切割的质量不仅直接影响电路板的尺寸精度，还会影响其电气性能，尤其是在高频应用中，任何细小的误差都可能对信号传输产生显著影响。...
2025-03-12 16:44:21
在高频线路板工厂及高频微波射频PCB厂家的生产过程中，视觉检测系统（Vision Inspection System, VIS）已经成为确保产品质量和生产效率的重要工具。随着电子产...
2025-03-10 11:32:14
在高频PCB（印制电路板）的设计与生产过程中，叠层结构的设计是影响电路性能的关键因素之一。合理的叠层结构能够有效减少信号干扰，确保信号传输的稳定性，同时优化电磁兼容性（EMC）。本...
2025-03-10 11:27:29
在高频PCB（印刷电路板）生产中，锡膏的质量对焊接效果和产品的可靠性至关重要。作为一种先进的检测工具，3D锡膏检测系统能够高效监控锡膏涂覆的质量，确保电路板连接的稳定性。与传统的2...
2025-03-07 15:34:18
X射线检测设备（X-Ray Inspection）在高频PCB的生产过程中扮演着至关重要的角色，尤其是在高密度、多层PCB以及复杂封装结构的制造中。随着电子产品日益小型化和复杂化，...
2025-03-07 15:34:25
在高频PCB的设计与生产中，多层混压设计是指在同一块电路板中使用不同的基材（如高频层采用Rogers材料，低频层使用FR4材料）进行叠层制造的方法。这种设计方法能够有效满足高频与低...
2025-03-07 15:35:56
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