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AI/算力领域高频高速板现状：这个赛道正处在爆发式增长的“黄金周期”。其现状可以概括为三点：需求爆炸式增长，成为核心增长引擎：AI服务器的硬件升级是主要驱动力。与普通服务器通常采用...
2025-12-24 13:45:28
高速光模块（400G/800G/1.6T）是数据中心与通信网络流量的核心引擎。这类模块将电信号转换为高速光信号，其内部PCB（特别是驱动芯片与光器件互连的部分）对板材有着极为苛刻的...
2025-12-24 09:22:14
AI服务器/高速交换机所需的高频板材型号与性能核心要点如下：当前AI服务器与高速交换机的技术演进（如PCIe 5.0/6.0、224Gbps传输）对PCB板材提出了前所未有的要求，...
2025-12-24 09:09:04
核心技术体系的“隐形门槛”1. 材料基因的复合性垄断松下的M7/M8系列不是单一材料突破，而是精密化工、高分子合成与纳米技术三重交叉的产物。其核心在于：多相纳米复合树脂体系：在环氧...
2025-12-23 15:00:02
一、材料体系与核心定位的本质差异罗杰斯5880与泰康利TLY-5均属高端高频线路板用低损耗层压板，但二者在材料哲学、设计定位和技术路径上存在根本性区别。1. 核心材料构成与技术渊源...
2025-12-23 13:38:18
一、核心材料差异与设计哲学罗杰斯3010和3003虽同属高端高频线路板材料，但其材料体系和技术路线存在本质区别：1. 材料架构的本质不同罗杰斯3010采用陶瓷填充热固性烃类树脂系统...
2025-12-23 10:46:16
材料构成与应用分野罗杰斯4003和3003虽同属RO4000®系列玻纤增强型碳氢陶瓷层压板，但它们的核心差异在于填充介质和性能侧重点，这直接决定了它们的应用场景。1. 介质材料与电...
2025-12-23 09:40:24
罗杰斯RO3003与FR4混合介质PCB是一种创新且经济的射频/高速电路解决方案。它通过在关键射频层使用高性能的罗杰斯RO3003材料，并在非关键层使用经济型的FR4材料，实现了性...
2025-12-22 17:45:09
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