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F4BM220高频板材是一款基于改性聚四氟乙烯（PTFE）陶瓷填充的高性能射频材料，以其稳定的介电性能和优异的加工特性在多个高频应用场景中发挥关键作用。以下从材料特性、应用行业和核...
2025-12-22 15:16:06
F4BM255是一种基于改性聚四氟乙烯（PTFE）并填充陶瓷粉末的高频层压板材料。它以出色的综合性能和相对经济的成本，在特定射频微波领域成为经典选择。本文旨在清晰阐述其核心特性、主...
2025-12-22 14:49:39
罗杰斯RO4000®系列中的4003C是一款广泛应用于射频微波领域的高性能、陶瓷填充碳氢化合物层压板。本文详细阐述其核心特性、典型应用场景、标准化加工流程以及区别于普通FR-4材料...
2025-12-22 09:21:04
罗杰斯5880是一种以玻璃纤维增强的碳氢化合物/陶瓷复合材料制成的高频层压板。它因其极低的介质损耗、稳定的介电常数和良好的机械加工性，成为毫米波和高频应用中的行业标准材料之一。一、...
2025-12-22 08:56:56
罗杰斯3003是一种基于陶瓷填充的聚四氟乙烯复合材料的高频层压板。它以其极低的介电常数和损耗因子、出色的介电常数温度稳定性以及相对易于加工的特性，在射频微波领域占有重要地位。一、 ...
2025-12-19 10:45:03
罗杰斯4350是一种广泛应用于射频与微波领域的高频层压板材料。它以陶瓷填充的碳氢化合物/陶瓷复合材料制成，以其稳定的电气性能、较低的损耗和优异的机械特性，成为众多高性能电子设备的首...
2025-12-19 10:24:48
在高速通信、高端计算和射频领域，高频线路板（高频PCB） 对稳定性和信号完整性要求极高。其上的金手指不仅是简单的连接部件，更是确保整个系统性能的关键。一、 金手指在高频线...
2025-12-18 14:23:18
树脂塞孔是高频线路板（如使用RO4350B、RO5880等材料）制造中的一项关键工艺，特指使用专用树脂材料填充金属化通孔（Via）的技术。在高频应用中，对板厚有限制（如最薄需0.5...
2025-12-18 11:01:03
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