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泰康利RF35G2线路板
材质 泰康利RF35G2 层数 双面板
铜厚 0.5oz 板厚 0.3mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

在5G通信、卫星导航、雷达系统等高频应用领域,印刷电路板的性能直接影响整个系统的稳定性和信号传输质量。泰康利(Taconic)作为全球知名的高频材料供应商,其RF35G2沉金线路板凭借优异的电气性能和可靠的加工特性,成为高端射频应用的优选方案。本文将详细介绍该产品的核心优势,并探讨高频线路板厂家如何利用这一材料满足严苛的高频需求。


一、泰康利RF35G2沉金线路板的核心特性

1. 卓越的高频性能

低介电常数(Dk=3.5):确保信号传输稳定,减少延迟

超低损耗因子(Df=0.0018):显著降低高频信号衰减

优异的阻抗控制:支持毫米波频段(最高110GHz)的精密设计

2. 沉金工艺的独特优势

高表面平整度:提升焊接可靠性,减少虚焊风险

优异的抗氧化性:延长产品使用寿命

良好的导电性:优化高频信号传输效率

3. 出色的环境适应性

宽温稳定性(-55℃~+260℃):适用于极端环境

低热膨胀系数:确保高温环境下尺寸稳定性

耐化学腐蚀:适应复杂工作环境


二、RF35G2在关键领域的应用

1. 5G通信设备

基站天线阵列

微波传输模块

波束成形系统

2. 航空航天与国防

机载雷达系统

卫星通信终端

电子对抗设备

3. 汽车电子

77GHz毫米波雷达

车联网通信模块

自动驾驶传感系统

4. 医疗设备

医用成像系统

高频治疗仪器

远程医疗终端


三、高频线路板厂家的加工关键技术

专业的高频线路板厂家在加工RF35G2材料时需掌握以下核心技术:

1. 精密图形转移技术

采用LDI(激光直接成像)设备

实现20μm以下的线路精度

确保阻抗控制的准确性

2. 特殊层压工艺

低温高压层压技术

防止材料变形和分层

保证多层板结构的可靠性

3. 精细表面处理

选择性沉金工艺

金厚控制(0.05-0.1μm)

镍层扩散控制

4. 严格的质量检测

矢量网络分析仪测试

3D显微镜检查

热冲击可靠性验证


四、如何选择优质的泰康利高频PCB供应商

选择高频线路板厂家时,建议关注以下关键点:

✅ 材料认证:是否具有泰康利官方授权

✅ 工艺能力:是否具备RF35G2材料的成熟加工经验

✅ 设备水平:是否配备专业的高频板加工设备

✅ 测试能力:是否具备完整的射频性能测试方案

✅ 行业案例:是否有5G、雷达等领域的成功应用案例

对医疗设备对信号完整性的严苛要求,我司供应Rogers、Taconic、Isola等高频PCB,介电常数2.2-10.6,具备低Dk/Df、耐高温、抗干扰等特性。高频PCB厂家直供,支持快速打样,助力医疗设备高性能设计!


五、未来发展趋势

随着6G通信、量子通信等新技术的发展,对高频PCB的要求将更加严苛:

更高频段支持:向THz频段延伸

集成化设计:嵌入天线的一体化方案

绿色制造:环保工艺的推广应用

泰康利RF35G2沉金线路板凭借其出色的高频性能和可靠性,已成为高端射频应用的首选材料。选择专业的高频线路板厂家进行加工,可充分发挥材料优势,为5G通信、雷达系统等关键领域提供可靠的技术支持。

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