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泰康利RF35G2线路板
材质 泰康利RF35G2 层数 双面板
铜厚 0.5oz 板厚 0.3mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

泰康利 RF35G2 线路板 产品特点


一、核心电气性能

参数数值
介电常数(Dk)3.50 ± 0.07 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0018 @ 10GHz
工作频率范围可稳定工作至 110GHz 毫米波频段

低损耗传输:Df值低至0.0018,显著降低高频信号衰减,保障信号完整性

Dk稳定可控:介电常数公差小,批次一致性好,阻抗设计精准可靠

高频适用性强:支持毫米波频段(最高110GHz)的精密设计


二、材料结构优势

特性说明
有机陶瓷填充采用Taconic专利的陶瓷填充技术与玻璃纤维涂层PTFE技术结合
玻璃纤维增强尺寸稳定性优异,机械强度高,适合大批量制造
高Tg值玻璃化转变温度 >315℃,耐高温性能优异

低吸湿性:吸水率极低,频率范围内的相移最小化


三、加工与工艺优势

特性优势
兼容标准工艺可采用标准环氧材料加工流程,无需特殊处理
铜箔附着力强1/2oz和1oz铜箔均具有优异的剥离强度,支持返工
沉金工艺适配沉金表面平整度高,焊接可靠性好,抗氧化性强

支持混合多层板:可与多种材料结构兼容,提升设计灵活性


四、环境适应性

特性优势
宽工作温度-55℃ ~ +260℃,适应极端环境
低热膨胀系数高温环境下尺寸稳定性好
耐化学腐蚀适应复杂工作环境

五、RF35G2 线路板应用领域

5G通信:基站天线阵列、微波传输模块、波束成形系统

汽车电子:77GHz毫米波雷达、车联网通信模块、自动驾驶传感系统

航空航天与国防:机载雷达系统、卫星通信终端、电子对抗设备

医疗设备:医用成像系统、高频治疗仪器

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