| 材质 | 泰康利TLX-8 | 层数 | 双面板 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 0.508mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
24小时服务电话
18018776462
采用 改性聚四氟乙烯（PTFE）+ 陶瓷纤维增强 的 TLX-8 基材，关键参数如下：
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 2.65 ± 0.05 @ 10GHz（1-40GHz 波动 < ±2%） |
| 损耗因子（Df） | 0.0012 @ 10GHz（较常规 RO4003C 降低 35%） |
| Tg 值 | > 280℃（通过 IPC-TM-650 2.4.24C 测试） |
通过以下严苛认证：
✓ MIL-PRF-55110F Class 3 标准
✓ 1000次热循环（-55℃ ~ 125℃）后，ΔDk < 1.5%
✓ 100小时 HAST 测试后，绝缘电阻 > 10⁹ Ω
关键设计要点（建议补充）：
信号层、接地层、电源层合理分布
控制介质厚度与阻抗一致性
盲埋孔设计优化信号路径
| 表面工艺 | 可焊性 | 抗氧化性 | 适用频率 | 成本 |
|---|---|---|---|---|
| 沉金（ENIG） | 优 | 优 | 毫米波 | 中 |
| 沉银 | 良 | 中 | 高频 | 中 |
| OSP | 良 | 差 | 低频 | 低 |
| 喷锡（HASL） | 优 | 良 | 低频 | 低 |
*推荐：TLX-8 高频板建议搭配 沉金（ENIG） 工艺，以获得最佳高频性能和焊接可靠性。*
| 项目 | 传统方案 | TLX-8 方案 |
|---|---|---|
| 问题 | 3.5GHz 频段插损 > 0.8dB/inch | 插损降至 0.35dB/inch |
| 方案 | — | TLX-8 四层板 + 选择性激光钻孔 |
| 效果 | — | 基站覆盖半径提升 18% |
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 痛点 | 毫米波频段阻抗失配导致误报率升高 |
| 创新设计 | • 3D 波导结构集成 • 介电常数梯度过渡层设计 |
| 成果 | 角雷达检测精度达 ±0.1° |
实施 MES 系统，追溯每批次材料 Dk / Df 数据（精度 ±1%）
配备 瑞士 LPKF 激光钻孔机（最小孔径 50μm）
我们专业提供多种国产及进口板材高频 PCB，包括：
板材品牌：F4B、Rogers、Taconic、Isola 等
介电常数范围：覆盖 2.2 至 10.6
加工能力：满足各种复杂线路板的加工需求
✅ 期待为您提供高品质的高频 PCB 解决方案！
| 优势类别 | 关键点 |
|---|---|
| 低损耗 | Df=0.0012，优于 RO4003C 达 35% |
| 高稳定 | Dk 在 1-40GHz 波动 < ±2% |
| 高可靠 | 通过 MIL-PRF-55110F Class 3 认证 |
| 高精度 | 数字孪生 + 激光钻孔，支持 50μm 微孔 |
| 应用广 | 5G 基站、77GHz 雷达、军工、航天等 |
扫一扫
咨询热线
