一、TLX-8高频PCB核心特性

材料科技突破

采用改性聚四氟乙烯(PTFE)+陶瓷纤维增强的TLX-8基材，关键参数：

介电常数(Dk)：2.65±0.05@10GHz（1-40GHz波动＜±2%）

损耗因子(Df)：0.0012@10GHz（较常规RO4003C降低35%）

Tg值：＞280℃（通过IPC-TM-650 2.4.24C测试）

军工级可靠性

通过以下严苛认证：

✓ MIL-PRF-55110F Class 3

✓ 1000次热循环(-55℃~125℃)后ΔDk＜1.5%

✓ 100小时HAST测试后绝缘电阻＞10^9Ω

二、多层板堆叠设计方案

表面处理对比

三、行业解决方案

1. 5G宏基站应用案例

问题：传统PCB在3.5GHz频段插损＞0.8dB/inch

方案：采用TLX-8四层板+选择性激光钻孔

效果：插损降至0.35dB/inch，基站覆盖半径提升18%

2. 77GHz车载雷达方案

痛点：毫米波频段阻抗失配导致误报率升高

创新设计：

3D波导结构集成

介电常数梯度过渡层设计

成果：角雷达检测精度达±0.1°

四、泰康利智造体系

数字孪生工厂

实施MES系统追溯每批次材料Dk/Df数据（±1%精度）

配备瑞士LPKF激光钻孔机（最小孔径50μm）

我们公司专业提供多种国产及进口板材高频PCB，如F4B、Rogers、Taconic、Isola等，介电常数覆盖2.2至10.6，能够满足各种复杂线路板的加工需求，期待为您服务。