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RT5880多层沉金线路板
材质 RT5880 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 1.38mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

在5G通信、卫星导航、雷达系统等高频应用领域,罗杰斯5880高频线路板凭借其卓越的介电性能和稳定的信号传输能力,成为行业标杆级材料。作为专业高频线路板厂家,我们深入解析5880材料的核心优势,并分享其在高端电子设备中的创新应用。


一、罗杰斯5880高频板的材料特性

罗杰斯5880是一种基于PTFE(聚四氟乙烯)的高频层压板,专为微波射频应用优化,具有以下核心优势:

超低介电损耗(Df):Df低至0.0009@10GHz,大幅减少高频信号传输损耗,适用于毫米波频段(如24GHz/77GHz雷达)。

稳定的介电常数(Dk):Dk=2.20±0.02,在宽频范围内保持稳定,确保信号完整性。

优异的热稳定性:Tg>280℃,CTE(热膨胀系数)与铜箔高度匹配,避免高温环境下的层间分离风险。

高抗氧化性:采用化学沉金或电镀银工艺,确保长期使用无氧化失效问题。


二、罗杰斯5880高频PCB的典型应用

作为高频微波射频PCB工厂的核心产品,罗杰斯5880板广泛应用于以下场景:

5G基站天线:在Sub-6GHz和毫米波频段提供低插损传输,提升基站覆盖效率。

汽车雷达系统:77GHz毫米波雷达PCB的首选材料,保障ADAS系统的探测精度。

卫星通信设备:用于相控阵天线和低轨卫星载荷,满足高频、高可靠性需求。

军工电子:导弹制导、电子对抗等高端装备中的关键互联基材。


三、选择专业高频PCB厂家的关键因素

材料认证:确保供应商具备罗杰斯官方授权,提供原厂材料批次报告。

精密加工能力:激光钻孔精度≤50μm,阻抗控制公差±5%以内。

可靠性测试:需通过高频TDR测试、热冲击循环等严苛验证。

技术支持:提供HFSS仿真模型及DFM可制造性分析。


四、未来趋势:5880材料在6G时代的潜力

随着6G技术向太赫兹频段(100GHz+)演进,罗杰斯5880的改性版本(如5880LZ)将进一步优化介电损耗,成为下一代通信设备的理想选择。高频线路板厂家需提前布局超精细线路加工技术,以满足未来市场需求。

罗杰斯5880高频线路板是射频前端设计的黄金标准,其性能直接影响通信质量与系统稳定性。作为深耕行业15年的高频微波射频PCB工厂,我们提供从材料选型到批量生产的全流程服务,助力客户攻克高频设计挑战。如需技术咨询或样品支持,欢迎随时联系!

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