1. 什么是Rogers DiClad® 870高频板？

Rogers DiClad® 870 是一种专为高频电路设计的高性能层压板，由罗杰斯公司（Rogers Corporation）研发生产。该材料采用聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，结合陶瓷填料，具有极低的介电损耗和稳定的电气性能，广泛应用于5G通信、航空航天、雷达系统及卫星通信等领域。

2. DiClad® 870 高频板的核心特性

（1）优异的介电性能

低介电常数（Dk）：2.33±0.02（10GHz），确保信号传输的高稳定性。

极低损耗因子（Df）：0.0013（10GHz），减少信号衰减，提升高频应用效率。

（2）卓越的热稳定性

工作温度范围广（-55°C至+260°C），适用于极端环境下的高频电子设备。

低热膨胀系数（CTE），确保PCB在高低温变化下仍保持尺寸稳定。

（3）高机械强度与可靠性

采用铜箔覆合技术，提供优异的剥离强度，适用于多层PCB设计。

耐化学腐蚀，适用于高可靠性要求的军工及航天应用。

3. DiClad® 870 高频板的典型应用

5G基站与毫米波通信：低损耗特性使其成为5G天线和射频模块的理想选择。

航空航天与国防电子：用于雷达系统、卫星通信及电子对抗设备。

汽车雷达（77GHz）：满足ADAS（高级驾驶辅助系统）的高频信号传输需求。

医疗设备：如高频成像和微波治疗设备。

4. 为什么选择Rogers DiClad® 870？

相比普通FR4或其他PTFE基材，DiClad® 870 在高频、高速信号传输方面表现更优：

信号完整性更好：低Dk/Df减少信号延迟和失真。

长期可靠性高：适用于严苛环境下的长期使用。

行业认可度高：罗杰斯公司的高频材料在通信、军工等领域具有广泛的应用案例。

5. 如何选购与加工DiClad® 870高频板？

采购建议：选择正规代理商或授权供应商，确保材料原厂品质。

加工要点：

采用适合PTFE材料的钻孔和铣削工艺，避免分层。

建议使用等离子处理或化学蚀刻提高铜箔附着力。

高频电路设计需优化阻抗匹配，建议使用专业仿真软件（如HFSS或ADS）。

6. 未来发展趋势

随着5G、6G、卫星互联网及自动驾驶技术的快速发展，高频PCB材料需求持续增长。Rogers DiClad® 870 凭借其卓越性能，将在高频电子领域保持重要地位，并可能进一步优化以适应更高频段（如太赫兹）的应用需求。

Rogers DiClad® 870 高频板以其低损耗、高稳定性和优异的机械性能，成为高端射频与微波应用的理想选择。无论是5G通信、军工电子还是汽车雷达，该材料都能提供可靠的解决方案。如需进一步了解技术参数或采购信息，建议直接联系罗杰斯官方或授权代理商。