| 材质 | Ro4350B | 层数 | 双面板 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 3.48 ± 0.05 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | 0.0037 @ 10GHz |
阻抗控制精准：Dk 公差极小，确保特性阻抗一致性，满足射频与高速数字电路要求
低损耗传输：Df 值低，有效减少高频信号衰减，适用于 5G 毫米波、卫星通信等宽带应用
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 表面平整度优异 | 金层覆盖均匀，粗糙度低，利于高频信号趋肤效应传输 |
| 可焊性可靠 | 抗氧化能力强，适用于 BGA、QFN、细间距元器件贴装 |
| 接触电阻低 | 保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性 |
| 适合压焊 | 支持铝线、金线绑定工艺 |
碳氢化合物陶瓷填充：非 PTFE 材料，无需特殊预处理，兼容标准 FR-4 加工流程
高 Tg 值（>280℃）：耐无铅焊接高温，多层板压合可靠性高
低 Z 轴 CTE：与铜箔热膨胀匹配良好，镀通孔（PTH）长期可靠性高
尺寸稳定性优异：玻璃纤维增强结构，加工过程不易变形
5G 通信基站：毫米波天线、滤波器、功放模块
汽车电子：77GHz/79GHz 毫米波雷达（ACC、AEB、BSD）
卫星与航天：相控阵雷达 T/R 组件、馈电网络
射频微波器件：功分器、耦合器、低噪声放大器（LNA）
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