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罗杰斯Ro4350B沉金线路板
材质 Ro4350B 层数 双面板
铜厚 1oz 板厚 0.508mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

罗杰斯 Ro4350B 沉金线路板 产品特点


一、核心电气性能

参数数值
介电常数(Dk)3.48 ± 0.05 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0037 @ 10GHz

阻抗控制精准:Dk 公差极小,确保特性阻抗一致性,满足高速数字与射频电路要求

低损耗传输:Df 值低,有效减少高频信号衰减,适用于 5G 毫米波、卫星通信等宽带应用

介电常数稳定:随频率和温度变化小,保障宽温环境下工作可靠性


二、沉金(ENIG)表面工艺优势

特性优势
表面平整度优异金层覆盖均匀,粗糙度低,利于高频信号趋肤效应传输
可焊性可靠抗氧化能力强,适用于 BGA、QFN、细间距元器件贴装
接触电阻低保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性
适合压焊金层硬度适中,支持铝线、金线绑定工艺

三、材料与机械性能

碳氢化合物陶瓷填充:非 PTFE 材料,无需特殊预处理,兼容标准 FR-4 加工流程

高 Tg 值(>280℃):耐无铅焊接高温,多层板压合可靠性高

低 Z 轴 CTE:与铜箔热膨胀匹配良好,镀通孔(PTH)长期可靠性高

尺寸稳定性优异:玻璃纤维增强结构,加工过程不易变形


四、应用领域

5G 通信基站:毫米波天线、滤波器、功放模块

汽车电子:77GHz/79GHz 毫米波雷达(ACC、AEB、BSD)

卫星与航天:相控阵雷达 T/R 组件、馈电网络

射频微波器件:功分器、耦合器、低噪声放大器(LNA)

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