| 材质 | Rogers RO4233 | 层数 | 双面板 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 0.508mm |
| 最小孔径 | >0.3mm | 最小线距 | >4mil |
| 最小线宽 | >4mil | 表面处理 | 沉金 |

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在当今高速发展的无线通信、雷达及高频电子领域,对印刷电路板的性能要求日益严苛。罗杰斯 RO4233 层压板作为业界公认的高性能材料,当其表面经过精密沉金处理后,更能发挥卓越优势。泰康利高频线路板作为专业制造商,深入理解RO4233沉金板的独特价值。
罗杰斯 RO4233 材料本身具备极其优异的高频特性。其介电常数非常稳定,损耗角正切极低,这为毫米波信号和微波射频信号的传输提供了坚实的保障,有效减少信号衰减和失真,确保系统整体性能。选择专业的高频线路板工厂进行加工,是充分发挥RO4233材料潜力的关键。
沉金工艺应用于RO4233板材,带来了显著提升。首先,沉金层表面极其平整光滑,远优于其他表面处理(如喷锡),这大大降低了导体在高频下的趋肤效应损耗,对信号完整性和高频信号保真度至关重要。其次,金层具有优异的抗氧化性和导电性,确保长期使用中接触电阻稳定可靠,焊点牢固,特别适合高可靠性的微波射频应用。泰康利高频线路板在沉金工艺控制上有着严格的标准。
RO4233沉金电路板展现出一系列关键特性:
卓越的高频性能: 低且稳定的介电常数与损耗因子,结合沉金的低表面粗糙度,使其在5G、卫星通信、汽车雷达(77GHz)等高频微波射频系统中表现出色。
出色的信号完整性: 有效减少信号传输损耗和反射,保证高速数字和模拟信号的纯净度,是高端通信设备的理想选择。
极高的可靠性: 沉金层耐腐蚀、抗氧化,提供极佳的焊接性和长期接触稳定性,满足严苛环境应用需求。
优异的尺寸稳定性: RO4233材料本身热膨胀系数低,结合沉金工艺,确保电路板在温度变化下尺寸变化极小,维持精密线路的精度。
对于寻求顶级性能的高频微波射频PCB项目,选择具备RO4233沉金板成熟加工能力的高频线路板工厂至关重要。专业的高频微波射频PCB厂家,如泰康利高频线路板,不仅拥有先进的制程设备(如精密沉金线、激光钻孔机),更深刻理解材料特性与工艺间的相互作用,能够精确控制沉金厚度、均匀性,并确保加工过程不损害RO4233基材本身的高频属性,最终交付满足严苛电气和可靠性要求的产品。
总而言之,沉金罗杰斯 RO4233 电路板融合了顶级基材与优化的表面处理工艺,是应对高频、高速、高可靠性挑战的卓越解决方案。在泰康利高频线路板等专业高频微波射频PCB厂家的精密制造下,其卓越的高频性能、信号保真度和长期可靠性得以完美呈现,为先进的无线通信、雷达探测及测试设备提供核心支撑。
我们常年备有各类高频PCB板材,如Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等,介电常数范围广泛,满足多样化需求,如有高频、高速、高难度线路板需求,请随时联系我们。

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