| 材质 | Rogers RO4350B | 层数 | 双面板 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 0.508mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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罗杰斯4350B 是一种基于 碳氢化合物陶瓷填充 的层压板，专为高频应用优化，具有以下关键特性：
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 3.48 ± 0.05（@ 10GHz） |
| 损耗因子（Df） | 低至 0.0037（@ 10GHz） |
| 介电常数温度系数（TCDk） | 低，适用于宽温工作环境 |
Dk 公差小，确保信号传输的稳定性
Df 值低，减少高频信号损耗
热膨胀系数（CTE） 接近铜箔，减少多层板热应力导致的层间分离风险
高玻璃化转变温度（Tg > 280℃），适应高温焊接工艺
兼容 FR-4 标准加工流程，降低生产成本
适用于高精度激光钻孔和精细线路蚀刻（最小线宽/间距可达 3mil）
沉金（化学镍金，ENIG）工艺在罗杰斯4350B板材上的应用，进一步提升了 PCB 的高频性能和可靠性：
沉金层表面平整（Ra < 0.1μm），降低毫米波频段的趋肤效应损耗
相比 OSP 或喷锡工艺，更适合 40GHz 以上 高频信号传输
| 层 | 厚度 | 作用 |
|---|---|---|
| 镍层 | 3-6 μm | 提供良好的扩散阻挡层，防止铜氧化 |
| 金层 | 0.05-0.1 μm | 确保焊盘长期可焊性，适用于 BGA 和 QFN 封装 |
沉金工艺对阻抗影响小（< ±1Ω），适合高速差分信号（如 USB4.0、PCIe 5.0）
罗杰斯4350B 沉金 PCB 广泛应用于以下领域：
适用于 28GHz / 39GHz 5G 毫米波天线阵列
低损耗特性保障基站信号传输效率
用于 相控阵雷达 T/R 组件，确保信号一致性
适应高低温环境，满足航空航天可靠性要求
用于 MRI 射频线圈、高频医疗探头
高精度阻抗匹配提升信号检测灵敏度
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