| 材质 | F4BM-220 | 层数 | 4层 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 8.3mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | ＞4mil |
| 最小线宽 | ＞4mil | 表面处理 | 沉金 |
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| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 2.20 ± 0.04 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | 0.0010 @ 10GHz / 0.0014 @ 20GHz |
超低损耗传输：Df值低至0.0010，信号衰减极小，可稳定工作至40GHz
Dk公差极小：介电常数控制在±0.04以内，阻抗设计精准可靠
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 可焊性优异 | 沉金表面平整，焊接润湿性好，适合精密元器件贴装 |
| 抗氧化性强 | 有效保护铜面，延长存储寿命，适应恶劣环境 |
| 适用于压焊 | 金层硬度适中，适合铝线、金线绑定工艺 |
| 接触电阻低 | 满足高频信号传输的接触可靠性要求 |
材料与加工性能
PTFE玻璃纤维增强：机械强度高，尺寸稳定性优异
厚度选择丰富：标准厚度0.127mm~3.0mm，定制可达12mm
加工兼容性好：支持多层板、背板加工，细线路表现优良
低吸湿性：吸水率极低，潮湿环境下电气性能稳定
产品应用领域
卫星通信、微波天线
相控阵雷达、军用设备
5G基站、功率放大器
低噪声放大器（LNA）
高频测试设备
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