产品名称：罗杰斯高频板

板材型号：Rogers5880

板厚：0.508mm

铜厚：1oz

阻焊字符：无

表面处理：沉银

RO5880材料在10GHz下:  介质损耗因子低至0.0009   极低的损耗意味着信号在传输过程中能量损失极小，尤其适用于毫米波频段（如77GHz、94GHz）

热系数为-125 ppm/℃   ,在-55℃至+125℃的宽温域内性能稳定.

吸湿率仅0.02%，满足MIL-PRF-55110G军工标准。

热膨胀系数（CTE）：Z轴CTE极低，与铜箔匹配良好，减少温度变化导致的孔壁撕裂风险，提升多层板可靠性。

典型应用场景

5G通信

用于基站天线（Sub-6GHz及毫米波频段），支持高速数据传输和低延迟通信。

卫星通信

在Ka/Ku波段（26.5-40GHz/12-18GHz）的卫星终端中，减少信号衰减和失真，提升通信质量。

雷达系统

汽车雷达：77GHz自动驾驶雷达，支持高精度探测和低误差距离测量。

军用雷达：X/Ku波段雷达，保障波束扫描精度和目标识别能力。

航空航天

用于机载火控雷达、电子战系统等，满足高可靠性、轻量化及抗振动需求。

高速数字电路

支持112Gbps高速背板设计，满足PCIe 6.0等标准，降低PCB走线损耗。