材质：F4BM天线高频板

层数：双面板

板厚：3.0mm

铜厚：2oz

表面处理：沉银

阻焊颜色：黑油

介电常数（Dk）：2.20 ± 0.04（测试频率10GHz）

介质损耗角正切值（Df）：0.001（10GHz）

热膨胀系数（TcDk）：-142 ppm/°C

物理特性

材质成分：PTFE（聚四氟乙烯）与玻纤布复合，搭配ED铜箔。

厚度范围：0.1mm至12mm可选，常规厚度如0.254mm、0.508mm、1.0mm等，支持定制。

尺寸范围：常规尺寸460×610mm、914×1220mm，最大支持1500×1000mm，特殊尺寸可定制。

机械性能

抗剥强度：常态≥18N/cm，高温（260℃）熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层。

翘曲度：板厚0.25mm时≤0.03mm/mm，确保加工精度。

环境适应性

工作温度：-50℃至+260℃，耐极端温度。

吸水率：≤0.02%（20℃蒸馏水中浸24小时），防潮性能优异。

二、产品优势

高频性能优异：低介电常数和损耗因子，适用于5G基站、卫星通信等高频场景。

尺寸多样化：支持多种厚度与尺寸，降低客户成本。

商业化批量生产：高性价比，适合大规模应用。

耐化学腐蚀：PTFE材质耐强酸、强碱，延长使用寿命。

三、应用领域

通信设备：5G基站天线、移相器、功分器、耦合器、合路器。

雷达系统：相控阵天线、馈电网络。

工业控制：数据通讯、无线通信基站、汽车电子、医疗工控。

航空航天：卫星通信、军工类高频组件。

定制能力：支持厚度、尺寸、铜厚（0.5-5.0Oz）、阻焊颜色（绿/红/蓝/白/紫/黑）等定制。

加工周期：打样3-4天，批量生产6-7天，支持加急服务（24-72小时）。