罗杰斯RO4350B是一种陶瓷填充的碳氢化合物热固性层压板，以其出色的介电常数稳定性（3.48±0.05 @10GHz）、低损耗（Df 0.0037 @10GHz）和类似FR-4的可加工性而广受欢迎。它广泛用于5G基站、汽车雷达、卫星通信等射频领域。其制程与PTFE板材（如5880）不同，更接近FR-4，但有关键差异需特别注意。

第一部分：RO4350B标准制程流程

开料与内层处理

流程：常规开料。由于其刚性较好，操作类似FR-4。内层铜面通常进行棕化（Oxide）或棕色氧化处理，以增加表面积和结合力，防止多层压合时分层。

目的：确保层压后卓越的层间结合力，这是其可靠性的基础。

钻孔

流程：可使用标准FR-4参数进行钻孔，无需特殊钻头。但建议使用高品质的钻刀和盖/垫板组合以获得更清洁的孔壁。进刀速可略作优化。

目的：获得洁净、无毛刺的孔，为良好的孔金属化做准备。

孔金属化与电镀

流程：这是与FR-4制程最相似的环节。RO4350B不含PTFE，因此无需钠萘蚀刻或等离子体处理。可直接使用标准的化学沉铜（PTH）工艺进行孔金属化，后续再进行全板或图形电镀加厚。

优势：大大简化了流程，降低了成本和生产风险。

图形转移

流程：采用常规的干膜或液态光致抗蚀剂进行图形转移（曝光、显影）。由于板材尺寸稳定，对位精度高。

注意：对于高频细线路，需严格控制曝光能量和显影参数，保证线宽精度。

蚀刻

流程：采用碱性蚀刻。需要精确控制以保持阻抗线的宽度公差，特别是对于严格的±5%或更低的阻抗控制要求。

阻焊与表面处理

流程：阻焊印刷前需彻底清洁表面。固化温度需匹配板材特性。推荐的表面处理为化学沉镍金（ENIG），因其具有平整的表面、优异的可焊性，并能保护铜面不被氧化。

外形加工与最终检验

流程：采用数控铣床（锣板）或V-CUT进行外形加工。最终检验除常规的电测（开短路）外，重点在于射频性能测试，如使用网络分析仪测试关键通道的插入损耗（S21）和回波损耗（S11）。

第二部分：关键注意事项与常见陷阱

层压压力与压合程序：

RO4350B是热固性材料，压合时需使用中等的压力。过高的压力可能导致陶瓷填充物分布不均，影响介电常数的均匀性。需优化升温速率和固化曲线。

钻孔质量是前提：

虽然钻孔容易，但若产生过多钻污或粗糙孔壁，仍会影响孔铜的附着力与均匀性，导致在热应力测试（如热冲击、回流焊）中可能出现孔壁断裂。建议进行孔壁后处理（如去钻污），尽管其必要性低于FR-4。

阻抗控制是核心：

RO4350B的应用核心是信号完整性。必须在设计阶段就使用准确的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）值进行仿真。在制程中，必须严格控制介质厚度、线宽、铜厚和阻焊厚度，并进行切片测量和阻抗测试来验证。

表面处理的谨慎选择：

避免使用可能导致“黑焊盘”风险的劣质ENIG工艺。沉银（Immersion Silver）和沉锡（Immersion Tin） 也是可选方案，但需考虑其长期存放后的可焊性及对射频信号的影响（表面粗糙度）。

避免与PTFE材料混线生产：

虽然RO4350B本身不要求专线，但需注意工厂管理。严禁其制程（特别是化学沉铜线）与处理PTFE材料（如5880）的产线混用，后者使用的特殊化学药液会污染RO4350B的制程，导致结合力问题。

存储与烘烤：

板材开封后，若存放环境潮湿，在高温制程（如回流焊、波峰焊）前建议进行烘烤（如125°C，2小时），以驱除潮气，防止爆板或分层。

罗杰斯RO4350B的成功加工，在于 “利用其类FR-4的易加工性优势，同时恪守高频材料的精密要求” 。核心是严格的阻抗控制、可靠的层压结合力以及对钻孔和表面处理细节的关注。选择一家理解射频板材特性、拥有稳定FR-4制程能力和精密检测设备的PCB供应商，是项目成功的关键。