罗杰斯RT/duroid 5880是一种极低介电常数（2.20 ± 0.02）和超低损耗的PTFE复合材料高频板材，广泛应用于毫米波、航空航天、高端雷达等领域。其独特的软性、多孔特性使其加工制程与常规FR-4或RO4350B有显著不同，需要专门的工艺控制。

一、核心制程流程

开料与内层处理

流程：按拼板尺寸开料。由于5880材料柔软，需特别注意避免划伤和折弯。对于多层板，内层铜箔需要进行棕化或等离子处理，以增强与PTFE材料的结合力。

目的：提高层压后基板与铜箔之间的剥离强度，防止分层。

钻孔

流程：采用全新或专门打磨过的钻刀，使用更高的转速（RPM）和较低的进刀速（IPM）。建议使用铝片或高分子复合盖板，禁用普通酚醛树脂盖板。

目的：防止PTFE材料因摩擦热而熔化、产生“鼻涕状”胶渣，并保证孔壁光滑。

孔金属化（这是最关键、最困难的环节）

流程：必须进行专门的孔壁活化处理。标准化学沉铜法对纯PTFE几乎无效。主流工艺有：

钠萘化学蚀刻法：使用专门的钠萘溶液腐蚀孔壁PTFE，使其表面粗糙化并活化。这是最传统有效的方法，但药液危险、需严格管控。

等离子体处理（推荐）：在真空环境下，通过等离子体轰击孔壁，清洁并微蚀刻PTFE表面，形成活性基团。此方法更环保、均匀，但对设备要求高。

目的：使非导体的PTFE孔壁能够吸附钯催化剂，为后续化学镀铜打下基础。

图形转移与电镀

流程：经活化并化学沉铜后，后续流程与常规PCB相似：干膜/湿膜贴附、曝光、显影。然后进行图形电镀，加厚孔铜和线路铜厚。

注意：因材料柔软，贴膜和曝光时需要特别注意对位精度和真空度，防止图形变形。

蚀刻

流程：采用碱性蚀刻液。由于5880的铜箔结合力相对较低，需控制蚀刻速度和侧蚀，确保线宽精度，特别是对于精细的微波传输线（如微带线、共面波导）。

阻焊与表面处理

流程：阻焊前需进行适当的表面清洁。印刷阻焊油墨后，固化温度曲线需与5880的耐热性（Tg > 280°C）匹配，避免热冲击。表面处理常用化学沉镍金（ENIG） 或 电镀镍金，以满足焊接和长期可靠性要求。

外形加工与测试

流程：最后进行锣边（铣外形）。建议使用锋利的刀具，采用多刀少量、高速铣削的方式，避免材料撕裂。电性能测试需重点关注 插入损耗（Insertion Loss） 和 相位一致性（Phase Consistency）。

二、关键注意事项（成败核心）

分层与结合力：

层压前必须保证内层铜面的充分活化。层压参数（温度、压力、时间）需精确优化，压力不宜过高，防止介质被过度挤压导致介电常数变化。

孔金属化可靠性：

绝对禁止跳过专门的孔活化步骤。未经处理的孔壁会导致化学铜层脱落，造成孔无铜或后期可靠性失效。这是5880制程中最常见的废品原因。

尺寸稳定性：

RT/duroid 5880具有各向异性，在X和Y方向的膨胀系数不同。在多层板设计和层压时，必须考虑其热膨胀特性对层间对位和电气性能的影响。

吸水性与清洁：

5880具有微孔结构，易吸收潮气。所有工序后应尽快进入下一工序，避免长时间裸露在潮湿环境中。最终成品建议真空包装。

工艺隔离与专线生产：

强烈建议为PTFE类板材（如5880、5870、6002等）设立独立的生产线或专用槽体。尤其是孔化线，绝不能与处理FR-4或RO4350B的产线混用，防止化学污染和交叉污染。

设计与工艺沟通：

设计师应与PCB工厂的工艺工程师充分沟通。明确板材型号、频率要求、线宽精度、铜厚及最终用途，以便工厂从工程资料处理阶段就匹配相应的补偿参数和工艺流程。

成功加工罗杰斯RT/duroid 5880高频板的关键在于理解其PTFE材料的惰性本质，并围绕孔金属化和层间结合力两大核心难题，采用专门的材料、化学试剂和严格的工艺控制。选择有丰富PTFE板材加工经验的PCB制造商至关重要。